本刊编辑[1](2020)在《魏少军:人间正道是沧桑——关于大变局下的战略定力》文中研究指明前言自2018年的中兴事件以来,中美之间在经济及科技领域的对抗日益加剧。特别是去年以来,特朗普政府将包括华为在内众多的中国科技企业及科研院校列入实体清单,持续加强对中国高科技产业的打压。在此背景之下,"自主可控"、"国产替代"的呼声越来越高,国内的半导体领域的投资也迎来一波热潮,但是,在其中,也出现了很多"烂尾"项目,造成了国家资源很大的浪费。针对这样一个内忧外患的大环境,怎么才能保证我们的战略定力,
单祥茹[2](2017)在《2017年:自动驾驶被寄予厚望,物联网和工业市场是收入的保障》文中进行了进一步梳理2016年度全球半导体的市场总量将略好于2015年,达到3390亿美元的规模。随着工业、物联网(IoT)以及汽车等市场的需求不断扩大,各大市场研究机构普遍预测2017年的半导体市场将会保持约5%的增长。本刊在2016年底采访了多家半导体行业领军企业,他们的市场预期则普遍高于这一增长数字。通过这次采访,我们还发现,尽管彼此的业务有较大不同,但这些企业的高管普遍对自动驾驶的前景寄予无限厚望,作为大部分企业稳定收入来源的工业控制、电源管理、物联网等市场更是兵家必争之地。因此,2017年的市场竞争将会异常激烈,产业整合不断加速,我们会看到更多的并购案。
单祥茹[3](2013)在《汽车电子、通信及新能源产业将成2013年市场重点》文中进行了进一步梳理在与多家业内知名半导体企业沟通后我们发现,受全球经济多重不利因素的影响,2012年是半导体企业较为艰难的一年,但大家普遍对2013年的产业前景充满了期待,尤其是汽车电子、通信和移动终端市场以及新能源产业,因其蕴含巨大商机,必将成为企业2013年市场竞争的焦点。
编辑部[4](2011)在《回顾与展望 预测力比一比》文中进行了进一步梳理岁末年终,科技业主要的产研机构纷纷各自提出专精领域的预测分析,以下罗列近期各家的回顾与展望精华,若有看法雷同之处则可视为英雄所见略同、大势所趋。相信读者透过各机构的预测,从文中的关键词就能轻易掌握2011年科技商机了。
卞志昕[5](2010)在《世界新材料产业发展动态》文中提出在高楼林立的建筑群中,在呼啸驶过的交通工具中,在眼花缭乱的服装世界中……在所有我们日常生活所接触的事物中,都会发现新材料的存在。对于新材料产业,目前国际上尚无权威的定义。按照一般理解,新材料是指新近发展的或正在研发的、性能超群的一些材料,具有比传统材料更为优异的性能,国外一般称为先进材料(Advanced Materials)。对新材料的界定并不是一成不变的。随着时间的推进和技术发展,一些曾经的新材料逐渐被逐出此范围,而新出来的材料又补充进其中,构成了"不断变化"的新材料
金存忠[6](2010)在《2010年中国SMT自动贴片机市场分析与展望》文中进行了进一步梳理12010年中国SMT自动贴片机市场将创历史新高进入2010年,中国表面贴装设备延续了2009年下半年迅速复苏的态势,取得了快速的增长,上半年五家主要SMT设备生产厂销售收入同比增长
吴聘奇[7](2008)在《台湾IC产业的发展模式与空间扩散研究》文中进行了进一步梳理坚持科学发展观、改变经济发展方式、优化产业结构是近年来我国经济发展的主旋律。IC产业是高科技、高成长、高效益、高风险行业,其产品广泛应用于通讯、电子、娱乐、军工等方面。由于IC技术处于现代科技的核心地位,因此IC产业的发展程度常代表一个国家或地区经济现代化的水平。为此,世界各国都高度重视IC产业的发展。台湾的IC产业虽然起步较晚,但发展十分迅猛,现已成为世界重要的IC产业基地。其集成电路代工制造、芯片封装和测试都居世界之首,IC设计领域仅次于美国,居世界第二,尤以代工领域占据全球七成以上的市场份额而让人刮目相看。况且,在台湾IC产业的快速成长过程中,创造了逆向发展、垂直分工、科技赶超、政策引领等方面的经验,形成了独特的IC产业发展模式。研究和总结台湾IC产业的发展历程、发展模式、发展经验、发展趋势,对了解世界IC产业的发展脉络和台湾路径具有重要意义。因此,在理论层面上,研究台湾的IC产业,有利于深化认识高科技产业的发展规律,总结出IC产业的最佳发展模式。大力发展IC产业是我国实现由制造大国向创造强国转化的关键举措。近年来,我国已成为全球跨国公司转移IC产业的热点地区,IC产业发展迅猛,特别在晶圆代工领域已形成了一定的规模产能,在世界市场上占有一席之地。但是,与世界先进水平还有很大差距,尤其在IC设计领域差距十分明显。因此,深入探索台湾IC产业的发展路径和模式,对我国IC产业的迅速崛起和健康成长,有重要的借鉴意义。这也是本文选题的实践价值。本文可以大致分为四个部分。第一部分包括第一章、第二章和第三章。第一章主要阐述了本研究的背景与意义,并对研究对象及其特性作出解释,并介绍了研究所采用的方法与架构,归纳出几个研究的创新点与局限。在第二章中,本研究在吸收借鉴生命周期理论、学习曲线理论与全球价值链理论的基础上,梳理了当今IC产业的研究成果,归纳了对IC产业进行研究的不转型模式和以威盛为代表的Fabless专业模式。第三部分为本文的第六章。第六章即在空间尺度上对台湾的IC产业发展做出研究,分析了台湾IC产业的空间扩散态势。以台湾IC产业的岛内布局为起点,以台湾IC产业的全球扩散为指向,重点讨论了台湾IC产业的大陆布局和扩散动因。台湾IC产业的岛内布局呈现出以新竹科学园区为核心的源头集聚,而在全球扩散中则呈现明显的中国大陆布局指向。在经济位势、市场位势、技术位势的三大位势选择下,台湾IC产业的空间布局具有高度特殊性,即IC制造企业的布局扩张带有极其慎重的战略决策意识,对所在区位的投资环境要求也格外严格,不仅考虑到生产所需的材料来源、环境要求、智力环境等因素,还受到其产业链上下游其它企业布局的影响,具有一定的跟随性。与传统的电子制造业相比,IC制造业在布局定位之后二次转移的可能性大为减少,具有极强的区位根植性。随后表明,当局政策成为台湾IC产业对外扩散的一项重要影响因素,并且发现了台湾IC企业规避政策障碍所进行的间接扩散规律。第四部分为本文的第七章与第八章。第七章对台湾IC产业对大陆IC产业发展的启示进行探讨。在分析中国大陆IC产业发展现状与特征的基础上,指出台湾IC产业对大陆的影响在于高低阶的分工与协作;同时就中国IC产业面临的竞争与挑战进行分析,指出台湾与大陆的IC企业均面临着海外企业的竞争威胁,以及对自身定位的再思考与探索问题,并根据台湾IC产业的发展模式选择对中国大陆的IC产业发展提供借鉴与参考。最后的第八章,是本文的结论部分。对研究的结果进行再次的归纳与总结,并提出未来研究的潜在方向。
郭郓[8](2007)在《GY公司发展战略研究》文中研究指明随着全球经济一体化和我国加入WTO以后改革开放的进一步深入以及现代信息技术的发展,中国电子产品元器件市场呈现强劲的上升态势,特别是亚洲地区数字消费电子、手机和笔记本电脑等领域的半导体IC需求持续增长,将大幅促进半导体产品在该地区的销售。但随着大型国际和台湾地区的电子产品元器件分销商纷纷进军大陆,以谋求更大的发展空间,原来的经营环境和市场特征发生了深刻变化,这些变化为公司的发展带来重大的发展机遇和严峻的挑战,并促使竞争上到了一个新的层次,竞争的区域化、国际化特征日益显现,竞争程度也更加激烈。而GY公司作为一家立足大陆的香港分销商的代表,面临着同样的困难和机遇,真正的市场机遇在哪里?行业环境如何?竞争对手的优势与战略怎样?如何确立并管理自己的发展战略?如何在竞争越来越激烈的微利时代获得公司的生存和发展?这一系列问题正是本文试图探究和解决的。加强企业发展战略研究成为GY公司求生存谋发展的必然选择和国际趋势。本文首先分析了GY公司所处的电子元器件分销行业现状和技术发展的新趋势预测,分析了行业的市场竞争状况和竞争对手的主要竞争特征。接着分析和介绍了GY公司发展过程、内外部环境以及当前状况。通过应用SWOT分析方法分析了行业环境和行业本身的市场竞争态势,找出电子元器件分销行业中有利于GY公司发展的机会和潜在的威胁然后分析了GY公司的定位、发展目标和竞争战略,提出公司发展战略,并做出相应的战略选择和评价。最后本文提出了GY公司的营销战略(即产品策略、渠道策略、促销策略、定价策略)、大客户战略联盟策略、供应商合作战略以及提供增值服务战略。本文对电子分销行业分销商如何在竞争越来越多的微利时代获得生存空间有着理论和现实指导意义。
杨剑[9](2005)在《产业大事记与年度产业回顾》文中认为中国3G提上日程,期待牌照启动3G市场;三星市占率紧追Intel,欲取而代之;2003年并购风潮不断,联想收购IBM的个人电脑业务成为2004年度整个信息产业最具影响力的并购事件;中芯国际进入90nm工艺制程,Wassenaar协议逐渐失去它对中国半导体产业的约束;半导体业界上演CEO大换血,新旧更迭2005年的半导体产业将何去何从;中国半导体产业标准之争刀光剑影,中国需要自己的行业标准;2005年半导体各产业众说纷纭……2004年给半导体产业酝酿了太多的悬而未决的前戏。 2004年年末印尼大海啸让人们感叹大自然的变幻莫测,灾难的到来是那么突然和无情。同样在2004年的半导体行业也是暗潮汹涌,市场是一样的无情,一样的变化莫测。只是此彭湃非彼彭湃,前者是天灾人祸而后者却是产业发展的自发规律。身处这场"大风暴"之中的媒体只能恪守职责,如实的记载下每一个细节。我们相信如实的描述和记载才是对产业最精彩的预测。限于篇幅,本刊只能尽自己所能还读者一个2004年半导体产业的轮廓……
俞忠钰[10](2009)在《变革与创新——半导体产业应对金融危机的策略思考》文中研究表明一、半导体产业受到金融危机严重冲击,现已呈现复苏迹象,但市场复苏仍存在不确定性(一)全球半导体产业发展情况全球半导体产业受到金融危机严重冲击(图1)。全球半导体市场在2008年出现了2.8%的负增长,2009上半年更大幅下滑了25%。这是近20年来,仅次于2001年的深度衰退。
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
| 前言 |
| 1 百年未有之大变局 |
| 1.1 推动大变局的基本力量 |
| 1.2 全球和我国GDP增长的主要动力 |
| 1.2.1 全球GDP增长的主要动力 |
| 1.2.2 中国GDP增长的主要动力 |
| 1.3 中国集成电路产业发展现状及其面临的机遇和挑战 |
| 1.3.1 产业总体发展状况 |
| 1.3.2 产业链各环节发展状况 |
| 1.3.3 我国集成电路产业发展面临的机遇和挑战 |
| 2 天灾人祸:新冠疫情及中美科技战对于产业链的影响 |
| 2.1 疫情的影响 |
| 2.1.1 全球新冠疫情状况 |
| 2.1.2 疫情对全球电子终端及其半导体市场的影响 |
| 2.2 中美冲突加剧的影响 |
| 2.2.1 美国政府以及日本政府都在尝试推动制造业回流 |
| 2.2.2 一股“中美脱钩”逆流 |
| 3 人间正道是沧桑:关于大变局下的战略定力 |
| 3.1 全球化是我国自主可控发展的必由之路 |
| 3.1.1 中国已经融入全球技术体系 |
| 3.1.2 全球化是中国科技企业发展壮大的正道 |
| 3.2 全球化条件下人为脱钩是“损人不利己” |
| 3.2.1“中美脱钩”必然招到中美两国企业反对 |
| 3.2.2 中美技术脱钩对于美国半导体的影响 |
| 3.2.3 中国要防止极端主义和封闭发展的错误思维 |
| 3.3 2020年上半年全球半导体市场状况及中国半导体产业的发展模式探讨 |
| 3.3.1 2020年上半年全球半导体市场增长状况 |
| 3.3.2 中国半导体产业的发展模式探讨 |
| 一、全球新材料总体发展态势 |
| (一)产业现状与趋势 |
| 1. 产业规模持续扩张增长幅度减弱 |
| 2. 垄断局面显现 |
| 3. 各国政府纷纷加大科技创新推动了新材料发展 |
| (二)技术现状与趋势 |
| 1. 能源材料成为重点支持对象 |
| 2. 纳米研究成为快速发展领域 |
| 二、电子信息材料 |
| 1.受金融危机拖累,只基本保持前期规模 |
| 2.三代半导体材料分向发展 |
| 3.硅产品仍是市场基础.半导体宽带隙材料异军突起 |
| (1)硅晶圆市场跌至近十年的谷底2010年有望回升 |
| (2)第二代半导体材料砷化镓市场短期将有回落 |
| (3)第三代半导体材料氮化镓前景看好 |
| 技术:GaN衬底向着块状和自支撑方向发展 |
| 市场:氮化镓衬底需求扩大亚洲企业领先 |
| 三、能源材料 |
| (一)光伏材料 |
| 1. 市场减少只是增幅的减缓后劲仍足 |
| 2. 技术朝着轻薄化方向发展 |
| 3. 光伏材料重点产品——多晶硅市场发展趋势与技术研发方向 |
| (2)七大企业主导多晶硅市场 |
| (3)薄硅片是多晶硅未来的技术发展方向 |
| (二)超导材料 |
| 1. 各国政府重视超导研究,研究机构各有研究特色 |
| 美国 |
| 日本 |
| 欧洲 |
| 2. 超导市场将持续增长 |
| 3. 超导材料性能提高迅速已进行应用研究 |
| 四、纳米技术 |
| (一)纳米技术市场保持高速发展 |
| 1. 政府推动成为发展的重要动力 |
| 2. 创新成果不断涌现 |
| 3. 市场空前膨胀 |
| (二)新的市场机遇 |
| 1. 政府资助力度持续加大 |
| 2. 应用于清洁能源成为突破口 |
| (三)目前存在的主要瓶颈 |
| 1. 寻求适合的创新经济、政策和金融模式 |
| 2. 纳米安全隐患期待解决 |
| 论文摘要 ABSTRACT 第一章 绪论 |
| 第一节 研究背景与意义 |
| (一) 研究背景 |
| (二) 研究意义 |
| 第二节 研究对象与特性 |
| (一) IC产品的基本分类 |
| (二) IC产业的主要特性 |
| (三) IC产业的环节分解 |
| (四) IC产业的下游延伸 |
| 第三节 研究方法与架构 |
| (一) 研究方法 |
| (二) 研究架构 |
| 第四节 研究创新与局限 |
| (一) 创新点 |
| (二) 研究局限 第二章 相关理论和研究综述 |
| 第一节 生命周期理论 |
| (一) 产品生命周期 |
| (二) 产业生命周期 |
| (三) 企业生命周期 |
| 第二节 学习曲线理论 |
| (一) 学习曲线的概念解释 |
| (二) 学习曲线的理论发展 |
| (三) 学习曲线的实证应用 |
| 第三节 全球价值链理论 |
| (一) 国外研究 |
| (二) 国内研究 |
| 第四节 IC产业国内外研究进展 |
| (一) 发达国家的研究 |
| (二) 发展中国家和地区研究 |
| (三) 中国大陆的研究 |
| (四) 研究展望 第三章 世界IC产业的发展规律 |
| 第一节 发展阶段性 |
| (一) 发展简史 |
| (二) 发展阶段 |
| 第二节 内在周期性 |
| (一) 决定因素 |
| (二) 周期图谱 |
| (三) 近年发展分析 |
| (四) 短期发展预测 |
| (五) 产业成长空间 |
| 第三节 未来趋势性 |
| (一) 产业整合趋势:大者恒大 |
| (二) 企业战略趋势:分合轮替 |
| (三) 市场变迁趋势:角色更新 |
| (四) 空间迁移趋势:西业东渐 |
| 第四节 国际案例 |
| (一) 美国 |
| (二) 日本 |
| (三) 韩国 |
| (四) 欧洲 第四章 台湾IC产业的成长背景与全球地位 |
| 第一节 成长背景 |
| (一) 产业转型与升级要求 |
| (二) 高科技产业的发展 |
| 第二节 发展历程 |
| (一) 成长阶段 |
| (二) 发展特征 |
| (三) 主要企业 |
| 第三节 全球地位 |
| (一) 全球市场地位 |
| (二) 在全球产业链中的地位 |
| (三) 技术进步态势 第五章 台湾IC产业发展模式与案例实证 |
| 第一节 世界IC产业的发展模式演化 |
| (一) System House模式(系统厂商模式) |
| (二) IDM模式(整合组件制造商模式) |
| (三) Fabless & Foundry模式(晶圆代工厂商模式) |
| (四) Fabless/Fab-lite模式(无晶圆厂和晶圆厂轻省化模式) |
| 第二节 台湾IC产业的角色嵌入 |
| 第三节 不同模式选择下的案例实证 |
| (一) Foundry成长模式——以台积电为例 |
| (二) IDM转型模式——以联电为例 |
| (三) Fabless专业模式——以威盛电子为例 |
| 第四节 未来发展模式预测 第六章 台湾IC产业的空间扩散 |
| 第一节 岛内布局——源头集聚 |
| 第二节 全球扩散——大陆指向 |
| (一) 全球地域迁移 |
| (二) 大陆扩散指向 |
| (三) 大陆布局现状 |
| 第三节 空间扩散的机制和布局选择 |
| (一) 经济位势 |
| (二) 市场位势 |
| (三) 技术位势 |
| (四) 地方根植性 |
| 第四节 当局政策影响:扩散中的冲突 |
| (一) 对大陆经贸投资政策的历史变迁 |
| (二) 政策障碍所造成的损失 |
| (三) 台资IC企业的应对选择 第七章 对大陆IC产业发展的启示 |
| 第一节 中国大陆的IC产业发展 |
| (一) 发展现状 |
| (二) 忧患分析 |
| (三) 世界影响 |
| 第二节 台湾IC产业对大陆的影响 |
| 第三节 选择与启示 |
| (一) ODM与OBM的矛盾 |
| (二) DMS与EMS的选择 第八章 结论 附录 参考文献 后记 |
| 摘要 Abstract 第1章 绪论 |
| 1.1 论文的研究背景 |
| 1.2 GY公司情况简介 |
| 1.3 论文的研究目的和意义 |
| 1.4 论文的研究思路和方法 第2章 GY公司经营环境分析 |
| 2.1 国际和国内经济环境分析 |
| 2.2 电子元器件分销行业环境分析 |
| 2.2.1 电子元器件分销行业概况 |
| 2.2.2 电子元器件分销行业前景预测 |
| 2.2.3 电子元器件分销行业市场竞争结构分析 第3章 GY公司企业发展概况和现状分析 |
| 3.1 GY公司情况概述 |
| 3.2 GY公司内部经营环境分析 |
| 3.3 GY公司SWOT分析 |
| 3.3.1 优势(Strengths) |
| 3.3.2 劣势(Weaknesses) |
| 3.3.3 机会(Opportunities) |
| 3.3.4 威胁(Threats) |
| 3.3.5 SWOT组合分析 第4章 GY公司战略选择和发展 |
| 4.1 GY公司定位和发展目标 |
| 4.1.1 GY公司的使命和定位 |
| 4.1.2 GY公司的发展目标 |
| 4.2 GY公司备选战略 |
| 4.3 GY公司战略选择及制定 |
| 4.3.1 GY公司的竞争战略 |
| 4.3.2 GY公司的发展战略制定 |
| 4.4 GY公司战略评价 第5章 GY公司发展战略实施建议 |
| 5.1 GY公司营销战略 |
| 5.1.1 产品策略 |
| 5.1.2 渠道策略 |
| 5.1.3 促销策略 |
| 5.1.4 价格策略 |
| 5.2 大客户战略联盟战略 |
| 5.2.1 大客户战略联盟策略的简介 |
| 5.2.2 GY公司大客户战略联盟的发展状况 |
| 5.2.3 GY公司大客户战略联盟伙伴的选择 |
| 5.2.4 GY公司大客户战略联盟策略的管理 |
| 5.3 与供应商的合作战略 |
| 5.3.1 完善已有供应商的合作战略 |
| 5.3.2 开拓国内外新供应商的合作战略 |
| 5.4 提供增值服务战略 |
| 5.4.1 提供技术和方案支持增值服务 |
| 5.4.2 提供供应链管理增值服务 结论 致谢 参考文献 |
| 一、半导体产业受到金融危机严重冲击, 现已呈现复苏迹象, 但市场复苏仍存在不确定性 |
| (一) 全球半导体产业发展情况 |
| (二) 中国集成电路产业发展情况 |
| 二、为应对金融危机, 全球主要国家纷纷推出经济刺激政策 |
| (一) 研发领域 |
| (二) 通信建设 |
| (三) 能源与绿色产品 |
| (四) I T需求 |
| (五) 税收政策 |
| 三、世界经济正在出现结构性的变化, 节能减排、发展绿色经济成为世界各国的共同选择, 推动全球半导体企业积极寻求变革与创新, 实现半导体产业持续发展。 |
| (一) 全球半导体产业进入新的发展时期 |
| 1、I T产业将继续快速发展, 网络通信与消费电子仍是驱动市场发展的活跃因素, 同时又在萌生新增长点。 |
| 2、打造绿色经济, 开发新能源。节能降耗, 保护环境成为人类社会发展的共同呼声, 是半导体产业发展的重要方向。 |
| 3、半导体技术继续沿着摩尔定律发展。同时, MORE THAN MOORE (产品多功能化) 相对比重逐年增大。 |
| (二) 全球半导体产业正加速变革 |
| 1、全球半导体产业格局正在发生巨大变化 |
| 2、半导体企业纷纷通过变革寻求持续发展 |
| 3、半导体企业进入新兴半导体领域 |
| (三) 对中国I C产业未来发展的几点思考与建议 |
| 1、坚持以需求为导向, 以内需市场为突破口与切入点 |
| 2、推进企业兼并重组, 推动产业结构优化升级 |
| 3、增强自主创新能力, 实现产业持续发展 |
| 4、加大政策扶持力度, 创造良好产业发展环境 |