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基于PDM的集成设计系统研究

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一、对基于PDM的集成化设计系统的研究(论文文献综述)

陈光[1](2021)在《光载射频信号处理若干技术及应用研究》文中研究表明光载射频信号处理是一门涉及射频技术和光子学的新兴交叉研究领域,其包括了光纤通信、无线通信、微波工程、模拟与数字信号处理、光电融合、光电子材料与器件、光载射频通信系统及网络应用等多个方面。光载射频技术的研究初衷是在射频系统中引入强大的光子技术,从而消除电子瓶颈的同时带来诸多优点,如高速率、低损耗、大带宽、小尺寸、低功耗、轻重量、高集成度、优良稳定性、抗电磁干扰、频率响应平坦、易于混合集成等技术优势。因此,通过采用基于光子学的射频信号处理技术可实现以前在电域内很难甚至是无法完成的功能或任务。正是由于这种巨大优势,光载射频通信自上世纪90年代开始研究以来,在信号处理、民用通信、国防军事、航空航天和医疗卫生等领域已得到了广泛的应用,并引起国内外学者的广泛关注。光载射频信号处理关键技术与光载射频通信(RoF)系统应用作为微波光子学两个重要的研究分支,近些年引起了研究者们的极大兴趣,并成为当前微波光子学的研究热点。本论文针对光载射频通信、光纤射频混合接入网络和微波光子雷达等民用和国防军事应用需求,依托国家自然科学基金重大项目等国家级课题,重点对光载射频信号处理关键技术和光载射频通信系统设计应用两方面开展研究工作。本论文的研究内容及创新点如下:一、提出了基于光串联单边带调制和光正交单边带复用的多模态相干光载射频通信系统为了解决多制式射频信号收发和传输面临的需求及挑战,提出一种采用光串联单边带调制(OTSSBM)和光正交单边带频谱复用(OOSSBM)的多模态相干光载射频通信系统方案,并在接收端采用数字信号处理算法辅助的相干检测,对多路相位调制码型信号的混叠信道进行识别和分离,实现了在相干光载射频通信系统中的多速率信号收发、调制解调与传输。(1)设计了相干RoF系统并进行了数值仿真,分析了 RoF系统中光载射频信号的频谱结构,并通过数字信号处理算法在接收端恢复了发射的2 Gbit/s和5 Gbit/s的BPSK码型信号,给出了信号发射前和接收后的时域波形图和眼图对比。搭建了光载射频信号发送、传输、接收和处理的多信道高谱效相干光载射频通信实验平台。实验结果表明,对于所提出的不同类型及条件(单信道与双信道;OTSSBM与OOSSBM;40 km单模光纤传输与背靠背系统等)下的复用信号,经40公里单模光纤传输后系统性能良好,均满足误比特率(BER)低于10-9,品质因数达到6以上。(2)分析了采用OTSSBM和OOSSBM时,传输2 Gbit/s和5 Gbit/s的BPSK信号,在保持能量效率适中的前提下,两种复用方案各自分别的频谱效率达到了 4.2 bit/s/Hz和4.9 bit/s/Hz,综合利用OTSSBM和OOSSBM两种方案达到7.4 bit/s/Hz。在提高光单载波射频通信系统的频谱效率和信道容量的同时,使用数字信号处理算法辅助的相干检测进行信号解调与恢复,没有增加额外的混叠信道分离硬件或光电器件,简化了系统结构和复杂度。二、设计了基于硅基光电子的相干光载射频通信集成发射模块和接收模块采用级联硅基微环谐振腔(MRR)结构,设计了具有波长选择性的高Q值、超窄带、可调谐的三通带光带通滤波器,并实现了基于MRR的光多载波产生的技术方案;设计了用于调制高速射频信号的硅基双电极马赫-曾德尔调制器(DE-MZM);利用所设计的MRR滤波器和DE-MZM等硅基光电子器件,设计了一种发射多路多制式射频信号并提供多类型射频信号接入功能的光载射频信号集成发射机;利用硅基平面光波导设计了混合集成数字相干光接收机,并对所设计的集成发射模块和接收模块的性能做了系统品质因数(Q-factor)和误码率(BER)的验证和测试。(1)利用上下分插型(或称作“上传下载型”)硅基MRR设计了超窄带可调谐光带通滤波器,所设计的单微环谐振滤波器中心波长为1552.52nm,3dB带宽为0.04nm,FSR为10nm,并拥有陡峭的滤波窗口上升沿和下降沿,利用热光效应可调谐滤波通带。通过将三个硅基单微环级联,形成具有波长选择性和可重构性的三通带可调谐窄带光带通滤波器。三个通带的中心波长分别为1550.7 nm,1551 nm和1551.3 nm,其平坦度良好,通道间隔FSR达到10 nm,吸收损耗低于3 dB/cm,每个微环谐振滤波器的精细度Finesse为250,Qtotal达到38750,级联多频带微环谐振滤波器产生多载波光源,其尺寸在毫米级。(2)设计了高速硅基双电极马赫-曾德尔调制器(DE-MZM),其带宽达到30 GHz,对于BPSK信号的数据速率接近10 Gbit/s。以三个频带作为光载波分别调制不同频段和类型的射频信号,以BPSK调制码型发射则每路信号达到10 Gbit/s的数据速率。设计了亚微米尺寸硅基波导可调谐光衰减器(VOA),并分析了其特性。设计了双平行双电极马赫-曾德尔调制器,其被用于构成I/Q调制器。将有三个频带的微环谐振滤波器和三个硅基调制器串联后再并联,构成了在三个光载波上调制,同时加载多路不同类型宽带信号(如WiFi,WiMAX等射频信号,或数字信号和模拟信号的任意组合)的光载射频通信集成发射机,整个芯片尺寸为7.8 mm2的毫米量级。(3)为了解决相干光载射频通信系统对于数字相干接收机在集成度、功耗、工作稳定性、灵敏度、响应度波动、相位误差方面的进一步需求,设计了一种基于硅基平面光波导的集成数字相干光接收机前端,并测试了所设计的集成相干接收机前端模块的性能和参数指标。在1520 nm~1620 nm宽波长范围内,相位漂移在±1°,保证了相应端口良好的相位正交性。当温度在-5℃~80℃时,响应度幅度波动在±0.25 dB;相邻光电探测器端口之间的响应度偏差在0.4 dB之内。测试了对于112 Gbit/s PDM-QPSK调制码型信号的接收性能,得到了偏振正交方向X信道和Y信道上清晰且易于判决的星座图,以及品质因数(Q值)和信号光功率(光信噪比)的近似线性对应关系。三、设计基于DP-DPMZM和SOA-MZI的光载射频信号处理技术方案为了在一个光载射频信号处理系统中实现多项功能,并提高系统集成度及降低成本,对光载射频信号处理的三种核心技术——移相、滤波和倍频进行了综合方案设计。(1)基于双偏振双平行马赫-曾德尔调制器(DP-DPMZM),设计了具有倍频功能的宽带光载射频信号移相器,不仅对射频信号进行2-6倍频调控,且在光域实现了 360°相位控制。仿真验证了其相移范围和倍频效果,相移量与相位调控参量接近线性关系,多倍频与相位控制这两种处理同时进行。分析了消光比的变化、90°混合器的幅度和相位不平衡性对相位漂移、幅度抖动及系统稳定性的影响。(2)借助MZM的单边带(SSB)调制(用于加载射频信号)和半导体光放大器(SOA)的光学非线性效应(慢光效应和相干布居振荡),设计了一种滤波通带(中心波长)和3 dB带宽均可调谐的射频光子滤波器,该滤波器中心波长在15 GHz-20 GHz的频率范围内调节,并具有超过15 GHz的自由频谱范围(FSR),中心波长不同,其FSR不同,最低的FSR亦超过15 GHz。调节SOA的注入电流,实现了其频带和3 dB带宽可调,在SOA驱动电流为420 mA左右时,FSR=15.44 GHz,滤波器通带的3 dB带宽BW3dB=2.45 MHz,品质因数Q-factor>6300(对于单通带滤波器,Q-factor=Finesse=FSR/BW3dB≈6302),滤波器带外抑制比达到41 dB。(3)采用偏振分束器、偏振耦合器与两个SOA构成马赫-曾德尔干涉仪型结构(SOA-MZI),设计了宽带射频光子移相器,数值模拟仿真结果表明:相移的动态范围达到360°、调控精度达到0.1°、相移带宽接近30 GHz,相位变化量与SOA驱动电流呈现良好的线性关系,且依照相移精度对相移量进行连续调节。这些特性均优于传统方案。此外也对所设计的射频光子移相器非线性失真原因做了初步分析。上述三个创新点不仅提升了光载射频通信系统的信道容量、频谱效率和多模态应用,丰富了光载射频信号发射和接入服务的多样性,还提高了系统集成度,降低功耗、减小器件尺寸,增强系统的稳定性和可靠性。实现了对射频信号的相位在光域进行连续精确调控,同时进行倍频和滤波等处理,增强了光载射频信号处理系统的综合功能。本论文针对基于光载射频通信的超宽带无线接入网络、微波光子雷达、光控相控阵、电子对抗系统以及其它需要高性能光载射频信号处理的领域开展研究,所取得的研究成果在未来相关研究领域中具有一定的实用价值和应用前景。

周建新,殷亚军,计效园,沈旭[2](2021)在《熔模铸造数字化智能化大数据工业软件平台的构建及应用》文中研究表明数字化、智能化、大数据等技术的广泛应用正从各方面推动着铸造业的发展和变革,它不仅可以提高生产效率和降低生产成本,同时又能促使新技术和新工艺的不断出现,使铸造生产正在从主要依靠经验走向科学理论指导生产的阶段。目前,数字化、智能化、大数据等技术所形成的工业软件指导铸造生产主要是在铸造工艺设计系统(CAD/CAE)、产品信息及生产管理系统(PDM/ERP)、车间执行系统(MES)以及铸造设备采集与监控系统(SCADA)等四个方面对铸造企业信息化的支持。然而,由于缺乏全局规划和统一的集成化系统架构,各工业软件系统间难以集成通信,存在诸多数据重复、数据孤岛、不一致,经长时间积累造成系统维护困难、使用效率低下等问题和挑战,严重制约着企业的发展。工业软件集成化已成为当前铸造信息化发展的迫切需求和必然趋势。为此,笔者提出构建熔模铸造数字化智能化大数据工业软件平台的思路,该平台从业务价值层、技术设计层、制造执行层、设备数据传感采集层四个层面进行CAD、CAE、ERP、PDM、MES、SCADA等工业软件系统的无缝集成方法,定义了ERP对PDM进行设计驱动、PDM对MES进行工艺指导、SCADA结合MES对PDM进行生产过程工艺参数监控与预警的方法,以及各层之间信息通讯与作用机制。与此同时,该架构基于高度柔性化技术,具有系统柔性集成,系统模块按需搭建、按需增配特性。最后给出了该技术在熔模铸造企业的应用实例,效果表明:该工业软件平台,一方面满足了企业信息化第一阶段的需求,构建了ERP、MES、PDM集成化系统,消除了信息孤岛、重复和不一致,实现了全局信息共享,大幅提高了企业协同运作效率;另一方面促进了企业信息化第二阶段的发展,集成构建SCADA系统,对铸造设备运行中各关键参数进行数据采集、监控及预警。数字化智能化大数据工业软件平台将有助于促进精密铸造企业生成与管理的科学转变,极大提升软实力并促进智能转型。

李浩然[3](2020)在《一种新型音频接口SoundWire在基带芯片上的应用研究》文中研究说明随着5G通信时代的到来,移动通信协议经历了快速发展与不断更新,通信质量越来越高,通信速度越来越快。基带芯片是移动通信设备的通信协议处理核心,主要负责通信协议转换与数据传输。其中,针对于音频数据的处理与传输是决定5G通信质量与速度的关键因素。伴随着多媒体技术快速发展,研发人员提出了多种音频协议,针对这些音频协议而设计的接口电路已经被集成到基带芯片中。因此,如何根据新型音频协议开发对应的音频接口电路并融入音频系统是多媒体技术研究与基带芯片开发的重点。本文围绕英特尔公司的5G基带芯片中的音频子系统展开,对一种新型的音频接口协议Sound Wire在基带芯片中的首次应用进行了深入研究。音频子系统是基带芯片对通话过程中的音频数据进行收集,处理和传输的核心系统,其核心模块数字信号处理芯片(Digital Signal Processor,DSP)负责对音频数据进行处理,而外部系统与DSP之间的数字音频接口电路不仅直接影响整个系统的性能,而且标准化的数据传输结构大大提高了系统的普适性。相较于其他音频协议,由于Sound Wire具有更复杂的协议结构、更强的扩展性、更全面的功能等特点,因此集成化实现更为复杂。本文深入研究了SoundWire的协议要求规范,以及音频子系统的结构功能需求,在具有Sound Wire IP的情况下进行集成化设计,包括多模块的寄存器传输级(Register Transfer Level,RTL)数字电路规划与设计,将模块级设计与片上系统级(System on Chip,So C)设计结合,保证数据处理功能的同时完善系统级交互。由于高速接口电路数据传输跨时钟域的特点,通过优化电路设计解决了跨时钟域传输、异步时钟偏差等复杂接口电路设计问题。同时为满足低功耗需求,在设计过程中插入多种低功耗方法降低系统功耗。本文通过RTL集成化设计实现了新型协议要求的数据传输功能,并保障了接口电路与音频子系统的良好通信,完成了从协议到电路实现的关键步骤。新型音频接口电路的实现大大提高了基带芯片的音频数据多样化传输能力。在完成集成化设计后,本文搭建基于通用验证方法学(Universal Verification Methodology,UVM)的可复用验证平台,开发针对Sound Wire的新型验证知识产权核(Verification Intellectual Property Core,VIP),对整个接口电路进行多场景多功能系统级验证,确保了接口电路的正常工作。同时在验证过程中,通过多种测试用例的撰写与优化,使覆盖率达到100%,保证验证的完备性与可继承性。在验证之后对整个接口电路的功耗参数进行测量,根据参数对设计进行再优化,使电路功耗降低了50%以上,集成化设计更符合需求,质量更高。综上所述,本文完成了SoundWire音频接口电路的设计与验证,成功将其应用于基带芯片中并流片。由于该音频协议十分新颖,应用前景广泛,因此,针对该音频协议的接口研究具有更实际与紧迫的工程需要与前瞻性。

张文文[4](2020)在《精益工艺生产信息系统的研究与设计》文中研究指明生产方式的演变和信息技术的进步是促进制造业信息化发展的两个基本因素。在国家大力提倡信息化制度改革的浪潮下,大多数生产制造业已经不约而同地运用现代信息技术进行信息化建设。目前计算机辅助工艺设计(CAPP)、企业资源计划(ERP)、产品数据管理(PDM)和制造执行系统(MES)等系统已经在全球范围内得到广泛地应用,其中有倾向设计的也有倾向生产制造的,但是这些系统在实际运用中往往形成了相对独立的信息孤岛,缺乏一个完整的平台去实现各系统之间的信息传输,不仅造成了人工的浪费,还使企业的生产效率降低。因此,通过各系统之间的集成实现信息的相互传递是大多数制造企业研究的重点。本文以制造业中存在的工艺设计周期长、效率低、工艺知识共享性差等问题为背景,对企业所应用的CAPP、MES、ERP和PDM系统的集成进行研究。结合航天某单位的生产特点及信息化管理现状首先对企业的需求进行分析总结,根据需求建立系统的总体框架,并采用统一建模语言UML进行系统用例模型的设计以确定系统的总体功能;然后结合国内外系统集成的理论和方法的研究成果,综合考虑技术的可行性和企业的需要,确定了基于PDM系统的应用集成平台,分别对CAPP/PDM的集成和PDM/ERP的集成进行分析并建立了系统的集成模型,在此基础上完成了CAPP/PDM/ERP集成接口的设计,通过设计BOM向工艺BOM和制造BOM的转换实现三个系统之间的信息交换和共享。最后根据相关标准对ERP和MES系统的集成进行分析,确定两个系统集成的信息流模型,以该模型为依据应用统一建模语言UML建立系统集成的中间对象模型,并基于XML技术对集成过程的中间文件的生成与解析进行研究,实现两个系统之间信息的交互。

李志沛[5](2019)在《超长距离光传输系统中密集宽带子载波产生及盲调制格式识别技术研究》文中提出近年来,互联网以及移动互联网技术的飞速发展使互联网用户数、互联网业务种类、网络带宽等都呈现出爆炸式的增长,同时也促进了长距离骨干光传输系统的蓬勃发展,新兴业务对光纤传输系统的接入带宽和传输能力也带来了更大的挑战。作为全球互联互通的基石和现代信息社会的支柱,光纤传输系统正向着超高速率、超长距离和超大容量“三超”的方向发展。现在业内提出了许多技术来满足日益增长的系统传输容量和传输距离的要求,如先进的数字信号处理技术、密集波分复用技术、高阶调制格式及多维复用技术等,在取得成果的同时也随之面临着诸多问题与挑战,首先是应用于波分复用系统的密集宽带子载波技术,由于密集宽带子载波的波特率、调制格式、栅格等指标均可变,需要根据不同的应用场景来明确设备的实现方案,密集宽带子载波的载波间隔、平坦度、频率选择性都需要实现可控,因此对于不同带宽场景下密集宽带子载波的产生方法显得至关重要。其次是灵活的调制格式,采用新型调制格式,例如高阶正交幅度调制(QAM)格式可实现频谱利用率成倍提高、传输容量大幅度增长,目前业界已经推出正交相移键控(QPSK)/8QAM/16QAM/64QAM甚至更高阶调制格式灵活适配的100G/200G/400G设备,针对不同的应用场景使用不同的调制格式。随着网络流量变得越来越动态化和不可预测,使得光传输网络正在从传统的固定光网络向下一代灵活认知网络发展,通过在收发机使用动态带宽分配和灵活的调制格式,可以实现可变线路速率传输,因此接收端的调制格式识别技术至关重要。本论文在研究基于密集宽带子载波的超长距离光传输系统架构的基础上,重点研究了基于循环移频器的密集宽带子载波产生方案、基于四次方特征值的盲调制格式识别方法、基于概率成型密集波分复用的混合调制格式光传输系统的调制格式识别方法,论文的主要研究内容和创新点如下:1.基于密集宽带子载波的超长距离光传输系统研究在研究密集波分复用光传输系统架构和关键技术的基础上,研究了基于密集宽带子载波的超长距离光传输系统架构方案,该方案描述了骨干网超大容量超长距离光传输系统的构成和功能,使用4THz的频谱资源,采用偏振复用16QAM调制格式,并仿真分析了光谱特性、频谱效率、误码率等性能指标,研究结果表明,该方案能够实现单波300Gbit/s,总速率24Tb/s、传输距离1000公里的传输,在入纤功率为3dBm时可实现每个子载波在接收端经过前向纠错后零误码。2.基于循环移频器的时频双变换密集宽带子载波产生方案在研究循环移频器工作原理和I、Q两路射频信号相位差对单边带调制影响的基础上,提出了时频双变换密集宽带子载波产生结构,通过相位控制模块实现了 I、Q两路射频信号相位差的锁定。实验结果表明,在不损失平坦度和载噪比的情况下,在3nm带宽范围内得到了载波间隔分别为10GHz/12.5GHz/15GHz的高质量密集宽带子载波,在此基础上可以通过灵活光选择开关得到任意间隔的光子载波,具有高带宽、载波中心波长灵活可调的优势。3.基于四次方特征值的盲调制格式识别方法在研究混合调制格式光传输系统架构和相干光通信数字信号处理技术的基础上,提出了基于四次方特征值的调制格式识别方案,该方案在接收端利用四次方快速傅里叶变换(FFT)峰值去识别QPSK和32QAM这两种调制格式,利用方差值来识别16QAM和64QAM。通过20G波特长距离相干光传输实验系统,验证了该方法的有效性。证明了 FFT峰值和方差的使用能够实现PDM-QPSK/16QAM/32QAM/64QAM四种调制格式的精确识别,在光信噪比大于15dB时,每种调制格式的识别准确率均在百分之九十以上。4.基于概率成形的长距离光传输系统调制格式识别方法在研究概率成形技术的实现原理和对光传输系统性能提升的基础上,提出了适用于概率成形长距离光传输系统的调制格式识别方法,该方法在通过使用四次方特征值可以精确识别PDM-QPSK/16QAM/32QAM/64QAM/PS-16QAM/PS-64QAM六种主流调制格式。通过仿真搭建了大容量长距离混合调制格式传输系统,对概率成形技术对系统的性能提升进行了研究,验证了基于四次方特征值的调制格式识别方法的可行性。

王星荣[6](2019)在《制齿机床集成化绿色设计支持系统研究与开发》文中指出随着全球资源、能源短缺和环境污染日益严重,绿色设计作为从源头上控制生态环境恶化的关键途径之一,受到国内外专家学者的广泛关注。机床作为制造业的工作母机,是产生资源消耗、环境污染排放问题的典型设备之一。随着汽车等行业的蓬勃发展,制齿机床需求量也与日俱增,研究制齿机床集成化绿色设计支持系统,实现制齿机床绿色水平提升,对机床行业可持续绿色发展具有重要意义。本文结合工信部绿色制造系统集成项目“金属切削机床绿色设计平台建设与集成示范”的子课题“金属切削机床集成化绿色设计工具开发”,开展了制齿机床集成化绿色设计支持系统研究,为制齿机床的绿色设计提供了有效的工具支持。在分析制齿机床绿色设计特点、现状的基础上,针对制齿机床绿色设计在流程控制、绿色设计功能、系统集成等方面的需求,给出了制齿机床集成化绿色设计支持系统的体系结构,并设计了系统的功能模型及运行流程。对制齿机床集成化绿色设计支持系统的关键技术进行了研究。针对设计过程的绿色评价与控制问题,给出了一种制齿机床设计过程三阶段绿色评价方法,运用Fuzzy-EAHP方法及绿色评估工具开展制齿机床总体设计方案、部组设计方案、详细设计方案的分阶段绿色评价;针对制齿机床绿色设计支持系统的信息集成问题,给出了基于DWG、STEP、SPOLD等规范化数据格式和Web服务的系统集成方法,实现异构信息系统和工具的集成;针对制齿机床产品设计过程差异化的流程控制问题,给出了一种制齿机床绿色设计流程的可配置方法,实现制齿机床设计流程的用户自定义。在上述研究基础上,设计开发了一套制齿机床集成化绿色设计支持系统,并初步应用于重庆某制齿机床企业。

吴小海[7](2019)在《微波光子变频链路色散抑制方法研究》文中提出微波光子变频技术是微波光子学中的重要研究内容,它具有带宽大、损耗小、抗电磁干扰能力强等优势,能够令变频系统的性能得到改善,本论文主要研究了微波光子变频链路及其色散抑制方法。本文首先阐述了微波光子学及微波光子变频技术的发展背景、研究内容和国内外研究现状,明确了研究微波光子变频技术的意义,并指出本文所研究方案顺应了微波光子变频链路功能多样化的趋势。随后介绍了微波光子链路的重要器件,包含光源、调制器、光纤等,作为微波光子变频链路的理论基础。而后对微波光子变频链路中的参数指标进行了介绍,并结合具体的变频方案来进一步的说明分析。最后对基于级联马赫增德尔调制器(MZM)的微波光子变频方法进行了理论和仿真分析。本文所提方案如下:(1)提出了基于偏振复用双平行马赫增德尔调制器(PDM-DPMZM)的微波光子链路色散抑制方法,通过对其理论分析及数学推导,得出调制器直流电压设置条件,可以实现对链路中色散的抑制,在不需要调整调制器的参数设置的前提下,本方法在光纤长度及输入信号频段改变时均实现了对链路中色散的抑制。(2)以本文所提链路色散抑制方案的思想为基础,提出了基于偏振复用双平行马赫增德尔调制器的微波光子色散抑制变频方法,通过对其理论分析及数学推导,得出调制器直流电压的设置条件,可以实现微波光子上变频的同时抑制光纤色散的影响,通过平衡探测的手段,可以使链路的增益得到提升,且本方法在不同的光纤长度及输入信号的频段下,均具有良好的色散抑制性能,使本方法可适用与远距离光纤传输的系统应用中。由于本文中所提链路均使用了偏振复用双平行马赫增德尔调制器,属于高集成度的微波光子器件,这使得链路结构更为简化,系统稳定性得到了提高。综上,本文所提抑制链路色散的微波光子变频方案,在完成变频的同时成功抑制了色散的影响,且色散抑制操作简单、性能稳定,在微波光子变频技术的应用中具有一定的理论意义和实用价值。

王从越[8](2019)在《基于BIM的装配式建筑模块化设计策略研究》文中研究指明装配式建筑采用模块化设计能够增加设计的灵活性,并节约建筑成本。本文基于对模块化设计思想及BIM技术的研究,提出了基于BIM技术的装配式建筑模块化设计策略。从模块化设计的影响因素进行研究与分析,充分发挥装配式建筑模块化设计的优势。论文研究重点在于分析装配式建筑模块化设计的内涵及特征,以及BIM技术的运用。并希望能从中找到结合点,一方面,从装配式建筑模块化设计发展背景入手,对国内外模块化设计发展状况进行研究。并对其主要的理论进行了梳理,系统分析了其建筑特点及优势,从装配式建筑模块化设计的体系分类、构成要素、建筑优势几个方面展开论述。并通过文献案例与实地调研案例对模块化设计在实际建筑中的运用进行分析研究。经过笔者分析提出了以下主要的问题,工作模式于设计思维的变化、模块标准化设计问题、设计与建造技术的矛盾等。另一方面,从BIM技术入手,研究BIM的理论体系和方法体系,并提出BIM在装配式建筑模块化设计中的运用优势,主要包括建筑集成化设计、建立建筑标准信息库、适应建筑复杂变化的趋势等。从而重点提出了BIM技术在装配式建筑模块化设计中的运用。结合模块化设计理论和BIM技术,文章从模块化设计分析、模块单元及构件设计、模块组合及形态设计设计三个方面对设计策略展开论述:第一个方面是模块化设计的分析,首先通过对设计要素的分析,能够明确模块化设计主要因素,再对其构成要素进行研究并有针对性的提出相应的设计策略。第二个方面是通过引入标准化思想,对模块单元及其模块构件进行标准化设计研究,并引入BIM标准数据库满足模块化设计的通用性以及适应性。第三方面是提出模块单元在空间形态和组合方式上的灵活性,并结合BIM解决了建筑复杂化带来的问题,拓宽了建筑的使用范围。最后基于笔者参与的装配式建筑模块化设计实例,对本文所提的到的设计策略进行实际运用,在理论研究和实践探索的基础上,对基于BIM的装配式建筑模块化设计策略研究进行了成果提炼和总结,为BIM技术的运用、模块化设计等方面提供了有益的设计参考。

许世璞[9](2019)在《基于MBD的三维装配工艺信息集成技术研究》文中研究说明装配工艺信息贯穿于产品的生产全周期,在产品研发制造过程中,如何实现工艺信息的准确、及时、完整的传递和表达,以及如何实现对工艺信息进行数字化管理,一直是机械制造领域的热点研究问题。目前数字化管理系统已经在各企业进行推广,但其并没有全面地解决装配过程中存在的问题。因此本文采用MBD技术,实现产品零部件装配工艺设计过程中信息的及时传递和管理,减少产品的制造和装配时间,提高企业的综合竞争力。针对企业在产品装配过程中存在的实际问题和应用需求,开展了基于MBD的三维装配工艺信息集成技术的研究,并设计开发了原型集成系统。本文研究内容如下:1.对MBD技术、装配工艺信息建模技术及工艺数据管理技术的国内外研究现状进行了分析,阐明目前装配过程存在的问题。2.研究了基于MBD的三维装配工艺信息建模方法。阐述了基于模型定义技术在产品生产装配时的重要性。从装配工艺信息的组成、表达方式和层次划分三个方面对装配工艺信息模型进行分析,并根据装配工艺二维图纸所包含信息,依照相关标准,构建了基于MBD的三维装配工艺信息模型。3.研究了三维装配工艺信息的储存管理。通过对工艺信息管理的需求、各类工艺信息储存管理的方式和数据库储存管理的分析,根据E-R关系模型以及数据表之间的耦合关系,设计各类三维装配工艺信息储存进SQL数据库的具体方法,提高了装配工艺信息的管理水平。4.设计开发了基于MBD的UG三维装配工艺设计系统。通过对设计系统的现状分析,了解现有系统的不足,利用UG二次开发技术,结合三维装配工艺模型里面所包含的信息,在UG中开发出针对产品的模型管理模块、设计信息生成模块和工艺信息生成等模块。5.对数字化装配管理系统进行分析,构建了装配工艺设计管理模块,并通过SQL数据库与三维装配工艺设计系统进行集成。运用ADO技术实现了 UG和SQL数据库的访问连接,利用JDBC技术实现了数据库和装配管理模块的连接,并结合实例对该集成系统进行了验证。

董林峰,杜文才,郝泳涛,李启炎[10](2004)在《一个基于PDM的集成化设计系统功能模型的IDEF0设计》文中研究说明通过对基于PDM的集成化设计系统的研究,建立了该系统的功能模型IDEF0图,重点对模块设计和加工过程设计模块进行了详细的描述和分解。

二、对基于PDM的集成化设计系统的研究(论文开题报告)

(1)论文研究背景及目的

此处内容要求:

首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。

写法范例:

本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。

(2)本文研究方法

调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。

观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。

实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。

文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。

实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。

定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。

定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。

跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。

功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。

模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。

三、对基于PDM的集成化设计系统的研究(论文提纲范文)

(1)光载射频信号处理若干技术及应用研究(论文提纲范文)

摘要
ABSTRACT
第一章 绪论
    1.1 光载射频信号处理的研究背景和意义
    1.2 光载射频通信的发展动态及技术优势
        1.2.1 光载射频信号处理与光载射频通信的国内外研究现状
        1.2.2 光载射频通信技术的未来发展趋势
        1.2.3 光载射频通信技术面临的挑战
        1.2.4 射频光子信号处理在雷达系统中的应用及发展前景
    1.3 论文主要内容及结构安排
    参考文献
第二章 光载射频信号处理的理论基础
    2.1 RoF系统中光载射频信号的产生
        2.1.1 光载射频通信系统中的调制器
        2.1.2 双光源外差混频技术
    2.2 光电上变频和下变频技术
        2.2.1 MZM实现上变频
        2.2.2 EAM实现上变频
        2.2.3 光电下变频技术
    2.3 射频信号的光域调制与解调技术
        2.3.1 光载射频信号的直接调制技术
        2.3.2 光载射频信号的外调制技术
        2.3.3 光载射频信号的包络检波解调
    2.4 光载射频通信链路中的信号失真原因及分析
        2.4.1 谐波失真问题研究
        2.4.2 RoF系统光纤链路中的传输色散
        2.4.3 RoF链路中的噪声产生原因及特性分析
    2.5 本章小结
    参考文献
第三章 多信道高谱效相干光载射频通信系统
    3.1 基于串联单边带调制的光载射频信号产生
        3.1.1 光载射频信号串联单边带调制的方案设计
        3.1.2 光载射频信号串联单边带调制的数学模型与理论推导
    3.2 基于光正交单边带复用的光载射频信号产生
        3.2.1 光载射频信号正交单边带复用的方案设计
        3.2.2 光载射频信号正交单边带复用的理论推导与分析
    3.3 多信道高谱效相干光载射频通信系统仿真与实验研究
        3.3.1 相干光载射频通信系统仿真研究
        3.3.2 多模态相干光载射频通信系统的设计及实验平台的建立
        3.3.3 基于数字信号处理的光载射频通信相干接收与信号解调恢复
        3.3.4 多信道高谱效光载射频通信系统实验结果及性能分析
    3.4 本章小结
    参考文献
第四章 基于硅基光电子的相干光载射频通信集成收发机
    4.1 高Q值超窄带的光带通滤波器设计
        4.1.1 基于硅基单微环的波长选择性光带通滤波器
        4.1.2 基于串联多微环的可调谐超窄带光带通滤波器
    4.2 基于硅基滤波器和硅基调制器的集成光载射频信号发射机设计
        4.2.1 硅基双电极马赫-曾德尔调制器的设计与实现
        4.2.2 硅基集成多信道光载射频信号发射机设计与实现
        4.2.3 硅基光载射频信号发射机的仿真验证及结果分析
    4.3 基于集成发射机的相干光载射频通信系统
        4.3.1 集成相干光载射频信号发射机的实现
        4.3.2 光载射频通信系统性能验证及结果分析
    4.4 光载射频通信集成数字相干光接收机前端设计
        4.4.1 集成数字相干光接收机的方案设计
        4.4.2 集成数字相干光接收机前端的设计结构
        4.4.3 数字相干光接收机前端模块的性能参数指标
    4.5 本章小结
    参考文献
第五章 基于DP-DPMZM和SOA-MZI的光载射频信号处理技术
    5.1 基于DP-DPMZM的光载射频信号移相与倍频方案
        5.1.1 基于DP-DPMZM倍频相移方案的机理分析与数学模型
        5.1.2 倍频功能的数值仿真与验证分析
        5.1.3 移相功能的数值仿真结果及分析
        5.1.4 基于DP-DPMZM的倍频移相系统性能影响因素分析
    5.2 基于MZM和SOA的射频光子滤波器的设计方案
        5.2.1 基于MZM和SOA的射频光子滤波模块设计
        5.2.2 基于MZM和SOA的射频光子滤波器仿真验证及结果分析
        5.2.3 射频光子滤波器的应用分析
    5.3 基于SOA-MZI结构的光载射频信号移相器设计
        5.3.1 光载射频信号移相的机理特点及典型设计方案分析
        5.3.2 基于SOA-MZI结构的射频光子移相器设计方案
        5.3.3 基于SOA-MZI的光载射频移相器仿真验证及结果分析
    5.4 本章小结
    参考文献
第六章 总结与展望
    6.1 本文研究成果
    6.2 不足之处及改进措施
    6.3 未来展望
附录
缩略语
致谢
攻读博士学位期间取得的学术成果目录

(2)熔模铸造数字化智能化大数据工业软件平台的构建及应用(论文提纲范文)

1?国内外概况
    1.1?铸造工艺设计软件系统国内外进展
    1.2?铸造ERP、PDM等管理系统国内外进展
    1.3?铸造SCADA系统国内外进展
2?熔模铸造数字化智能化大数据工业软件平台的构建及关键技术
    2.1?熔炼、充型凝固与热处理等全流程多尺度多物理场多相耦合建模
    2.2?复杂铸件成形全流程过程缺陷定量预测模型建立
    2.3?复杂铸件成形过程中各种工艺数据库的建立及应用
    2.4?先进的复杂铸件全流程模拟仿真和工艺优化平台技术
    2.5?铸件单件化管理技术
    2.6?设备数据采集技术
    2.7?信息系统柔性化技术
    2.8?工业软件系统智能化技术
    2.9?“1+N”数字化智能化集成技术
3?应用案列
    3.1?熔模铸造数值模拟CAE应用实例
    3.2?熔模铸造ERP应用实例
    3.3?熔模铸造PDM应用实例
    3.4?熔模铸造SCADA应用实例
    3.5?熔模铸造1+N数字化智能化铸造平台应用实例
4?结束语

(3)一种新型音频接口SoundWire在基带芯片上的应用研究(论文提纲范文)

摘要
ABSTRACT
符号对照表
缩略语对照表
第一章 绪论
    1.1 研究背景
    1.2 音频接口电路的研究现状及研究意义
    1.3 芯片验证的研究现状及研究意义
    1.4 研究内容与论文安排
第二章 SoundWire音频接口协议
    2.1 应用场景与性能分析
        2.1.1 应用场景
        2.1.2 功能与优势
    2.2 SoundWire协议信号与架构分析
        2.2.1 主要信号
        2.2.2 SoundWire协议帧结构分析
    2.3 配置过程与数据传输
        2.3.1 协议配置过程
        2.3.2 数据传输过程
    2.4 本章小结
第三章 音频子系统的架构分析
    3.1 基带芯片基本介绍
    3.2 音频子系统架构分析
        3.2.1 音频子系统整体结构分析
        3.2.2 音频子系统内模块功能简介
    3.3 音频子系统中的SoundWire接口
        3.3.1 SoundWire主从IP在音频子系统中应用场景
        3.3.2 SoundWire的主从IP的结构功能
    3.4 本章小结
第四章 基于SoundWire IP的接口电路设计
    4.1 设计规划与设计思路
        4.1.1 整体设计规划
        4.1.2 低功耗设计优化
    4.2 多模块RTL设计方法与功能介绍
        4.2.1 CRU时钟复位控制模块
        4.2.2 Shim控制寄存器
        4.2.3 DMA握手模块
        4.2.4 CCU时钟比较模块
        4.2.5 I/O逻辑整合模块与存储模块
        4.2.6 多模块包装
    4.3 本章小结
第五章 SoundWire接口电路的验证及仿真
    5.1 基于UVM的系统级验证平台介绍
        5.1.1 系统级UVM验证平台架构
        5.1.2 SoundWire VIP开发
    5.2 多场景测试用例规划与波形分析
        5.2.1 测试用例规划
        5.2.2 基础配置测试与波形分析
        5.2.3 基础数据传输测试与波形分析
        5.2.4 CCU数据传输测试
    5.3 验证结果分析与功耗测试
        5.3.1 测试用例运行结果
        5.3.2 覆盖率收集与分析
        5.3.3 功耗分析
    5.4 本章小结
第六章 总结与展望
    6.1 总结
    6.2 展望
参考文献
致谢
作者简介

(4)精益工艺生产信息系统的研究与设计(论文提纲范文)

摘要
Abstract
第1章 绪论
    1.1 课题的研究背景及目的
    1.2 国内外研究现状
        1.2.1 国内外数字化制造技术发展现状
        1.2.2 国内外信息化工艺管理水平发展现状
    1.3 论文主要研究内容及结构
    1.4 本章小结
第2章 企业信息化现状及需求
    2.1 企业业务流程
    2.2 企业信息化管理现状
        2.2.1 计算机辅助工艺设计
        2.2.2 制造执行系统
        2.2.3 企业资源计划
    2.3 企业信息化技术需求
    2.4 本章小结
第3章 系统总体框架设计
    3.1 系统体系结构设计
    3.2 系统模型设计
        3.2.1 UML技术概述
        3.2.2 系统用例模型设计
    3.3 系统功能模块设计
        3.3.1 管理系统模块
        3.3.2 技术系统模块
        3.3.3 生产过程模块
        3.3.4 质量系统模块
    3.4 本章小结
第4章 基于PDM的 CAPP/ERP系统集成设计
    4.1 产品数据管理
        4.1.1 产品数据管理定义
        4.1.2 产品数据管理系统结构
        4.1.3 系统功能
        4.1.4 基于PDM的应用集成模式
        4.1.5 基于PDM平台的系统集成优势
    4.2 CAPP与 PDM系统集成分析
        4.2.1 CAPP与 PDM的关系
        4.2.2 CAPP与 PDM系统集成信息流模型
        4.2.3 CAPP与 PDM系统集成方法
        4.2.4 系统集成的意义
    4.3 PDM与 ERP系统集成分析
        4.3.1 PDM与 ERP的关系
        4.3.2 PDM与 ERP系统集成信息流模型
        4.3.3 PDM与 ERP系统集成方法
        4.3.4 系统集成的意义
    4.4 CAPP/ERP/PDM集成模型
        4.4.1 产品信息模型
        4.4.2 基于PDM的集成信息交换模型
    4.5 基于PDM的 CAPP/ERP系统集成的实现
        4.5.1 BOM基本理论
        4.5.2 基于PDM的 CAPP/ERP系统集成设计
        4.5.3 系统运行
    4.6 本章小结
第5章 ERP与 MES系统集成设计
    5.1 ERP与 MES系统的集成分析
        5.1.1 ERP与 MES的关系
        5.1.2 ERP与 MES系统集成的信息流模型
        5.1.3 ERP与 MES系统集成模式
        5.1.4 系统集成的意义
    5.2 系统集成中间对象模型的建立
        5.2.1 制造BOM中间对象
        5.2.2 物料中间对象
        5.2.3 生产计划中间对象
        5.2.4 系统集成的中间对象模型
    5.3 ERP/MES系统集成的实现
        5.3.1 XML技术
        5.3.2 中间对象模型到XML Schema的映射
        5.3.3 中间文件的生成与解析
        5.3.4 系统运行
    5.4 本章小结
结论
参考文献
致谢

(5)超长距离光传输系统中密集宽带子载波产生及盲调制格式识别技术研究(论文提纲范文)

摘要
ABSTRACT
第一章 绪论
    1.1 论文研究背景及意义
    1.2 国内外研究状况
        1.2.1 密集宽带子载波产生技术研究现状
        1.2.2 大容量光传输系统研究现状
        1.2.3 概率成形技术研究现状
        1.2.4 超长距离光传输研究现状
    1.3 论文研究内容和创新点
    1.4 论文组织结构
    参考文献
第二章 基于密集宽带子载波的超长距离光传输系统研究
    2.1 骨干网超大容量超长距离光传输系统
    2.2 基于密集宽带子载波的超长距离Tbps光传输架构方案
        2.2.1 发送端数字信号产生原理
        2.2.2 发射端电光调制原理
        2.2.3 长距离光传输系统光纤链路
        2.2.4 接收端数字信号处理技术
    2.3 性能分析
    2.4 本章小结
    参考文献
第三章 基于循环移频器的时频双变换密集宽带子载波产生方案
    3.1 循环移频器工作原理
    3.2 基于动态循环移频器的时频双变换密集宽带子载波产生
        3.2.1 I/Q调制器动态SSB工作原理
        3.2.2 实验验证与性能分析
        3.2.3 时频双变换密集宽带子载波产生
    3.3 灵活栅格WDM光传输系统光源产生方法研究
        3.3.1 灵活栅格WDM光传输系统架构
        3.3.2 基于动态循环移频器的灵活栅格WDM系统光源产生
    3.4 本章小结
    参考文献
第四章 盲调制格式识别方法研究
    4.1 调制格式识别
    4.2 基于密集宽带子载波的混合调制格式传输方案
    4.3 基于四次方特征值的调制格式识别技术
        4.3.1 基于四次方特征值的调制格式识别原理
        4.3.2 实验验证与性能分析
    4.4 本章小结
    参考文献
第五章 基于概率成形的长距离光传输系统调制格式识别方法
    5.1 概率成型光传输技术研究
        5.1.1 概率成形信号产生原理
        5.1.2 概率成形性能分析
        5.1.3 概率成形技术与光纤非线性效应
    5.2 适用于概率成形光传输系统的调制格式识别方法
        5.2.1 适用于概率成形光传输系统的调制格式识别方法
        5.2.2 性能分析
    5.3 本章小结
    参考文献
第六章 总结与展望
    6.1 总结
    6.2 展望
附录1: 缩略语列表
附录2: ITU-T G.692 C波段80通道(50GHz间隔)标称中心频率和波长对应表
致谢
攻读博士学位期间学术成果、参与项目和获奖情况

(6)制齿机床集成化绿色设计支持系统研究与开发(论文提纲范文)

中文摘要
英文摘要
1 绪论
    1.1 论文选题及课题来源
        1.1.1 论文选题
        1.1.2 课题来源
    1.2 国内外研究现状综述
        1.2.1 绿色设计研究现状
        1.2.2 机床绿色设计研究现状
    1.3 论文研究目的与意义
    1.4 论文研究思路
2 制齿机床集成化绿色设计支持系统总体方案设计
    2.1 制齿机床集成化绿色设计支持系统需求分析
        2.1.1 制齿机床设计过程特点
        2.1.2 制齿机床集成化绿色设计支持系统需求分析
    2.2 制齿机床集成化绿色设计支持系统体系结构
        2.2.1 制齿机床集成化绿色设计支持系统的体系结构
        2.2.2 制齿机床集成化绿色设计支持系统的功能模型
    2.3 制齿机床集成化绿色设计支持系统运行流程
    2.4 本章小结
3 制齿机床集成化绿色设计支持系统关键技术研究
    3.1 制齿机床设计过程绿色评价方法
        3.1.1 制齿机床设计过程绿色评价概述
        3.1.2 制齿机床设计过程三阶段绿色评价方法
    3.2 制齿机床绿色设计支持系统信息集成方法
        3.2.1 制齿机床绿色设计支持系统集成概述
        3.2.2 Web服务系统集成方法
        3.2.3 规范化数据集成格式
        3.2.4 基于规范化格式和Web服务的系统集成方法
    3.3 制齿机床绿色设计流程控制方法
        3.3.1 制齿机床设计流程控制概述
        3.3.2 基于引擎驱动的制齿机床绿色设计流程可配置方法
    3.4 本章小结
4 制齿机床集成化绿色设计支持系统开发及应用
    4.1 制齿机床企业现状及信息化需求
    4.2 制齿机床集成化绿色设计支持系统开发与实现
        4.2.1 制齿机床集成化绿色设计支持系统环境配置
        4.2.2 制齿机床集成化绿色设计支持系统数据库简介
        4.2.3 制齿机床集成化绿色设计支持系统功能简介
    4.3 制齿机床集成化绿色设计支持系统应用
    4.4 本章小结
5 结论与展望
    5.1 全文总结
    5.2 研究展望
参考文献
附录
    A作者在攻读学位期间发表的论文目录
    B作者在攻读硕士学位期间参与的科研项目
    C作者在攻读硕士学位期间的获奖情况
    D学位论文数据集
致谢

(7)微波光子变频链路色散抑制方法研究(论文提纲范文)

摘要
ABSTRACT
符号对照表
缩略语对照表
第一章 绪论
    1.1 研究背景及意义
    1.2 微波光子变频技术
        1.2.1 概述
        1.2.2 国内外研究动态
    1.3 论文结构安排
第二章 微波光子链路重要器件
    2.1 激光器
    2.2 电光调制器
    2.3 光电探测器
    2.4 光放大器
    2.5 光纤发展及其色散理论
    2.6 本章小结
第三章 微波光子链路性能参数及仿真分析
    3.1 性能参数
        3.1.1 增益
        3.1.2 噪声系数
        3.1.3 非线性失真
        3.1.4 动态范围
    3.2 基于级联MZM的微波光子变频链路方法研究
        3.2.1 理论分析
        3.2.2 仿真结果及分析
    3.3 本章小结
第四章 基于PDM-DPMZM的微波光子链路色散抑制方法
    4.1 基于DPMZM的微波光子链路色散抑制方法
    4.2 基于PDM-DPMZM的微波光子链路色散抑制方法
    4.3 基于PDM-DPMZM的微波光子链路色散抑制方法仿真分析
        4.3.1 仿真链路设置
        4.3.2 仿真结果及分析
    4.4 本章小结
第五章 基于PDM-DPMZM的微波光子色散抑制变频方法
    5.1 原理分析
    5.2 仿真分析
        5.2.1 仿真链路设置
        5.2.2 仿真结果及分析
    5.3 本章小结
第六章 总结与展望
    6.1 研究总结
    6.2 研究展望
参考文献
致谢
作者简介

(8)基于BIM的装配式建筑模块化设计策略研究(论文提纲范文)

中文摘要
英文摘要
1 绪论
    1.1 研究背景
        1.1.1 国家大力推动建筑业信息化发展
        1.1.2 装配式建筑发展政策
        1.1.3 BIM技术及相关产业发展政策
        1.1.4 建筑业建造与信息传达技术的交替发展
        1.1.5 学习经历及选题缘起
    1.2 研究目的及意义
        1.2.1 研究目的
        1.2.2 研究意义
    1.3 研究内容界定
        1.3.1 相关概念界定
        1.3.2 概念的延伸及研究范围
    1.4 装配式建筑模块化研究综述
        1.4.1 国外装配式建筑模块化发展及相关理论
        1.4.2 国内装配式建筑模块化发展及相关理论
        1.4.3 国内外研究现状分析总结
        1.4.4 BIM技术与模块化
    1.5 论文框架及研究方法
        1.5.1 论文框架
        1.5.2 研究方法
2 装配式建筑模块化概述及问题探究
    2.1 装配式建筑模块化设计理论
        2.1.1 相关理论研究
        2.1.2 相关设计方法研究
    2.2 模块化的发展与目的
        2.2.1 建筑模块化的应用与演变
        2.2.2 模块化在其他领域的发展
        2.2.3 模块化的运用目的
        2.2.4 信息化时代下的建筑模块化及发展趋势
    2.3 装配式建筑模块化的特征与优势
        2.3.1 装配式建筑模块化形式分类
        2.3.2 建筑模块单元的特征
        2.3.3 装配式建筑模块化的主要优势
    2.4 装配式建筑模块化存在的问题
        2.4.1 设计思维的转换
        2.4.2 建筑标准化问题
        2.4.3 空间与功能适应性问题
    2.5 本章小结
3 装配式建筑模块化设计调研分析
    3.1 模块化思想在建筑设计中的广泛运用
        3.1.1 建筑空间的模块化
        3.1.2 建筑构件的模块化
    3.2 装配式建筑模块化文献调研分析
        3.2.1 设计与建造的协同性
        3.2.2 模块单元的标准化
        3.2.3 模块单元空间与功能适应性
    3.3 装配式建筑模块化实例调研分析
        3.3.1 调研方式及对象的选择
        3.3.2 调研实例现状分析
        3.3.3 装配式建筑模块化实际问题及评价
    3.4 本章小结
4 BIM技术在模块化设计中的运用分析
    4.1 BIM技术的发展概述
        4.1.1 BIM技术概述与发展历程
        4.1.2 BIM的理论体系
        4.1.3 BIM的方法体系
    4.2 BIM全生命周期与模块化设计思维
        4.2.1 BIM全生命周期概述
        4.2.2 全生命周期的运用意义
        4.2.3 模块化设计思维问题及应对
    4.3 BIM数据库与模块单元标准化设计
        4.3.1 BIM数据库概述
        4.3.2 BIM数据库的运用意义
        4.3.3 模块单元标准化设计问题及应对
    4.4 BIM多维度视图与模块组合及形态设计
        4.4.1 BIM多维度视图概述
        4.4.2 BIM多维度视图的运用意义
        4.4.3 模块组合及形态设计问题及应对
    4.5 本章小结
5 基于BIM的装配式建筑模块化设计策略
    5.1 “拆分与连接”——模块化设计分析研究
        5.1.1 装配式建筑模块化主要设计要素
        5.1.2 模块单元的构成与分解
        5.1.3 模块单元及模块构件的连接设计
        5.1.4 BIM技术下的模块单元协同设计
    5.2 “标准化与预制”——模块单元与模块构件设计
        5.2.1 模块单元的标准化设计
        5.2.2 模块构件的标准化设计
        5.2.3 BIM标准化数据库的建立及设计运用
    5.3 模块单元的材料选择与立面设计
        5.3.1 模块单元材料选择及标准化设计
        5.3.2 立面材料质感的变化
        5.3.3 立面材料分割与拼接
        5.3.4 BIM在模块单元材料设计上的运用
    5.4 “空间变化与平面组织”——模块组合及形态设计
        5.4.1 模块单元的空间形态设计
        5.4.2 模块单元形态组合设计
        5.4.3 模块单元平面组合设计
        5.4.4 基于BIM的灵活性设计与精确化表达
    5.5 本章小结
6 以重庆智博会“智慧小镇”项目为例——基于BIM的装配式建筑模块化设计运用
    6.1 基本概况
    6.2 模块化设计要素分析
        6.2.1 基本需求分析
        6.2.2 模块单元基本构成分析
        6.2.3 模块单元拆分设计
        6.2.4 模块单元连接设计
    6.3 基于BIM的模块单元标准化设计
        6.3.1 BIM数据库及设计信息调用
        6.3.2 模块单元标准化设计
        6.3.3 模块单元节点深化设计
    6.4 基于BIM的模块单元组合设计
        6.4.1 场地整体布局
        6.4.2 建筑单体设计
    6.5 本章小结
7 总结与展望
    7.1 文章小结
    7.2 前景展望
参考文献
附录
    A.装配式建筑模块化设计及BIM技术使用情况调研
    B.装配式建模块化设计及BIM技术使用情况调研结果数据统计
    C.装配式建筑模块化设计案例综合评分
    D.装配式建筑模块化设计案例综合评分结果数据统计
    E.作者在攻读硕士学位期间发表的论文目录
    F.学位论文数据集
致谢

(9)基于MBD的三维装配工艺信息集成技术研究(论文提纲范文)

摘要
Abstract
第1章 绪论
    1.1 课题研究背景
    1.2 国内外研究现状
        1.2.1 MBD技术
        1.2.2 装配工艺信息建模技术
        1.2.3 装配工艺数据管理技术
    1.3 研究目的及意义
        1.3.1 研究目的
        1.3.2 研究意义
    1.4 论文研究内容和章节安排
        1.4.1 论文主要研究内容
        1.4.2 论文章节安排
    1.5 本章小结
第2章 基于MBD的三维装配工艺信息建模
    2.1 引言
    2.2 采用MBD技术的优势
    2.3 三维装配工艺信息的表达
        2.3.1 UG NX三维标注介绍
        2.3.2 装配信息的表达
    2.4 三维装配工艺信息建模
        2.4.1 三维装配工艺信息的组成
        2.4.2 基于MBD的三维装配工艺信息模型
        2.4.3 装配工艺信息的分层描述
    2.5 本章小结
第3章 三维装配工艺信息储存管理技术
    3.1 引言
    3.2 三维装配工艺信息分析
        3.2.1 装配工艺信息的管理需求分析
        3.2.2 工艺信息产生阶段分析
        3.2.3 装配工艺信息管理要求
    3.3 装配工艺信息的数据库分析
        3.3.1 ADO技术
        3.3.2 实体-联系模型
        3.3.3 数据库关系分析
    3.4 三维装配工艺信息集成管理
        3.4.1 三维装配工艺信息集成接口
        3.4.2 基于SQL数据库的工艺信息管理
    3.5 小结
第4章 基于MBD的UG三维装配工艺设计系统开发
    4.1 引言
    4.2 三维装配工艺设计系统的分析
        4.2.1 三维装配工艺设计系统的现状
        4.2.2 系统开发关键技术分析
    4.3 系统总体设计
        4.3.1 系统框架的设计
        4.3.2 系统处理流程
    4.4 系统菜单的设计
    4.5 系统的开发实现
        4.5.1 模型管理模块的开发与实现
        4.5.2 零部件设计模块的开发与实现
        4.5.3 装配工艺信息模块的开发与实现
    4.6 小结
第5章 三维装配工艺设计管理模块的开发与集成
    5.1 引言
    5.2 管理模块开发关键技术分析
    5.3 管理系统总体设计
        5.3.1 系统结构设计
        5.3.2 系统处理流程
        5.3.3 系统的实现
    5.4 系统的集成
        5.4.1 系统集成的分析
        5.4.2 系统集成的总体架构
    5.5 原型系统的实现
    5.6 实例验证
    5.7 小结
结论
参考文献
攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果
致谢
附录

四、对基于PDM的集成化设计系统的研究(论文参考文献)

  • [1]光载射频信号处理若干技术及应用研究[D]. 陈光. 北京邮电大学, 2021(01)
  • [2]熔模铸造数字化智能化大数据工业软件平台的构建及应用[J]. 周建新,殷亚军,计效园,沈旭. 铸造, 2021(02)
  • [3]一种新型音频接口SoundWire在基带芯片上的应用研究[D]. 李浩然. 西安电子科技大学, 2020(05)
  • [4]精益工艺生产信息系统的研究与设计[D]. 张文文. 北华航天工业学院, 2020(08)
  • [5]超长距离光传输系统中密集宽带子载波产生及盲调制格式识别技术研究[D]. 李志沛. 北京邮电大学, 2019
  • [6]制齿机床集成化绿色设计支持系统研究与开发[D]. 王星荣. 重庆大学, 2019(01)
  • [7]微波光子变频链路色散抑制方法研究[D]. 吴小海. 西安电子科技大学, 2019(02)
  • [8]基于BIM的装配式建筑模块化设计策略研究[D]. 王从越. 重庆大学, 2019(01)
  • [9]基于MBD的三维装配工艺信息集成技术研究[D]. 许世璞. 沈阳理工大学, 2019(03)
  • [10]一个基于PDM的集成化设计系统功能模型的IDEF0设计[J]. 董林峰,杜文才,郝泳涛,李启炎. 航空精密制造技术, 2004(03)


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