北京有色金属研究总院[1]（2009）在《支撑中国有色金属工业发展的北京有色院》文中进行了进一步梳理北京有色金属研究总院（有研总院）创建于1952年,是我国有色金属行业规模最大的综合性研究开发机构,主要从事半导体材料、稀土冶金与材料、稀有及贵金属材料、粉末冶金与材料、有色金属复合材料、有色金属加工、选矿冶金、能源及环境材料、超导材料、分析测
鲁瑾,李清岩[2]（2009）在《发展中的中国电子材料产业》文中提出在国家的重视和支持下,电子材料行业以市场为导向,对长期制约电子信息产业发展的关键材料的产业化技术加强研发,形成了以企业为主体、产学研用结合的项目研究联合体,近年来获得了
有研半导体材料股份有限公司[3]（2007）在《直径12英寸硅单晶抛光片》文中研究指明1、产品及其简介公司立足自主创新,攻克了12英寸硅单晶生长的热场设计和安全、杂质和缺陷的控制、硅片几何参数的精密控制、表面金属和颗粒的去除等关键技术难题,形成了从单晶生长到晶片加工、处理和检测的自有成
范学华[4]（2004）在《四川省半导体材料产业的发展现状及对策研究》文中研究表明探讨了半导体材料的应用、半导体技术的发展历程、四川半导体材料产业的发展现状以及与国际国内同行业的差距,进而论证了进一步发展四川省半导体产业应采取的对策。
有研总院[5]（2004）在《半导体材料领域年轻的学术带头人周旗钢》文中研究说明周旗钢,1963年12月生于内蒙古包头,1987年7月毕业于清华大学无线电电子学系半导体物理与器件专业,获学士学位,1989年于清华大学材料工程专业硕士研究生毕业后,被
徐远林,杨波[6]（2004）在《我国半导体硅材料的新发展》文中认为本文综述了我国高速发展的硅材料最新研究发展状况和硅材料的生产和市场状况。指出了国内目前存在的差距,并提出了发展我国硅材料的建议。
蒋荣华,肖顺珍,张建新,杨卫东[7]（2004）在《新世纪国内外半导体硅材料的新发展》文中认为本文综述了新世纪高速发展的深亚微米级集成电路对硅材料的新要求,以及国内外硅材料的最新研究和发展状况。还叙述了国内外多晶硅和单晶硅材料的生产技术和市场状况。指出了国内存在的差距并提出了发展我国硅材料的建议。
网[8]（2004）在《我国实现8英寸硅单晶抛光片规模生产》文中进行了进一步梳理 由北京有色金属研究总院承担的“直径200mm（8英寸）硅单晶抛光片高技术产业化示范工程”项目已通过国
梁红兵[9]（2003）在《200毫米硅单晶抛光片项目通过验收》文中进行了进一步梳理本报讯 记者梁红兵报道：由北京有色金属研究总院承担的“直径200毫米(8英寸)硅单晶抛光片高技术产业化示范工程”项目12月19日通过国家验收。该项目是北京有色金属研究总院利用自主知识产权技术，集几十年来在硅材料领域的研究成果和产业化经验，在8英寸硅单晶抛光片技术开发
冯绍健[10]（2003）在《我国首条8英寸硅单晶抛光片生产线验收》文中认为本报讯（记者冯绍健）由北京有色金属研究总院承担的“直径200mm（8英寸）硅单晶抛光片高技术产业化示范工程”项目于12月19日通过国家验收，这是我国建设成功的第一条可满足0.25微米线宽集成电路需求的8英寸硅单晶抛光片生产线。 该项目在国家发展和改革委员会的直接领导
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
| 一、自主创新, 发展高科技 |
| 二、创新机制, 实现产业化 |
| 三、深化合作, 推动行业进步 |
| 一、超大规模集成电路关键配套材料 |
| 二、光纤预制棒材料 |
| 三、多晶硅材料 |
| 四、新型元器件关键材料 |
| 1、产品及其简介 |
| 2、创新性和先进性 |
| 3、产业化和市场前景 |
| 0 前 言 |
| 1 主要半导体材料的应用领域 |
| 2 半导体技术的发展趋势 |
| 3 半导体材料的发展历史及现状 |
| 4 四川省半导体产业的发展历史及现状 |
| 5 四川省半导体产业面临的发展机遇 |
| 6 四川省半导体产业发展的对策研究 |
| 结 语 |
