雷正明[1]（2020）在《2019年我国CCL行业调查解析》文中研究指明说明:（1）本文以及《2019年中国覆铜板行业调查统计分析报告》中,所述"中国""全国""我国"等,均指中国大陆地区;（2）本文所述可比企业,是指2018、2019两年度某个统计项目均有数据填报的企业。1.2019年度中国大陆地区覆铜板行业调查情况简介1.1调查过程简介2020年2月22日发出调查通知,要求3月31日前报送调查表。4月1日～4月15日收集报表、分析、汇总数据。
李强利[2]（2019）在《耐热性优良的无卤型CEM-1覆铜板》文中进行了进一步梳理采用两步上胶法开发出具有良好耐热性的无卤型CEM-1覆铜板。其热应力（288℃）提高20 s,热分层（T260）时间增加一倍,相比现有产品有明显提高。
游江,黄天辉,林伟[3]（2018）在《一种汽车用无卤高可靠覆铜板的开发》文中研究说明在全球强化"绿色"、"环保"和推行低碳经济的背景下,新能源汽车面市,用于汽车电子的无卤型覆铜板基材将会备受欢迎。本文开发了一款汽车用无卤高可靠覆铜板基材,玻璃化转变温度在160℃以上,有着低热膨胀系数和良好的加工性,耐CAF性能和TCT表现突出,且能满足12L PCB通孔板的加工性和耐热性要求。
游江,戎潜萍,杨虎,何岳山[4]（2013）在《无卤低介电型覆铜板开发》文中提出阐述新一代智能手机技术发展趋势,以及PCB特性阻抗与介质层厚度、介质层介电常数之间的关系,理论上分析几种降低介电常数方法并进行综合对比,得出性价比较可行的技术路线并予以实施。
吴良义[5]（2011）在《先进复合材料的应用扩展Ⅳ 先进复合材料在电子工业中的应用技术和市场预测》文中认为介绍了环氧树脂基体先进复合材料在电子工业中业的应用技术和市场现状,并对十二五期间的市场进行了规划目标介绍。
马丽丽[6]（2011）在《无卤PCB材料的可靠性研究》文中认为电子产品正朝着微型化、多样化和高性能迅速发展,人们的健康和环境保护意识也在不断提高,对电子产品绿色化的呼声也越来越高。随着欧盟三大指令（RoHS、WEEE、REACH）的相继实施,印制电路板（PCB）作为电子产品重要的组成部分,也围绕着无铅化、无卤化和产品的循环再利用化三个方向展开了绿色化的进程。新型无卤PCB的可靠性问题是开发、研究工作的重点之一。鉴于无卤PCB尚属新材料,其可靠性相关资料较少,本文围绕新型无卤PCB是否可以代替传统含卤PCB,是否适宜无铅焊接等问题,从三个方面——实际印制板制造工艺、常规加湿试验和无铅焊接温度循环,研究了PCB材料的可靠性。论文的主要研究内容和成果归纳如下:1.目前可参考文献大多只报道某种无卤PCB的优异性能,不利于PCB设计开发工作者选用材料。本文采用统一的IPC及其他相关PCB材料测试标准,对多种无卤PCB芯板材料的性能进行了分析对比,并对无卤材料进行了整体评价。研究表明,各新型无卤材料的电性能、热性能和物理化学性能均有不同程度的差异。所有材料均符合UL-94 V0要求,具有良好的阻燃性能;热稳定性好,符合无铅焊接温度要求;玻璃化转变温度（Tg）和热膨胀系数（CTE）测试结果与厂家标准数据一致,介电常数（Dk）和损耗因子（Df）比厂家标准数据略高;具有较高的吸水率和硬度。介电常数和损耗因子高会影响信号传输的完整性,吸湿会影响PCB材料的热性能和电性能等,硬度高则影响材料的加工性能,都将近一步影响PCB的可靠性。改善无卤PCB材料的吸湿性,降低材料的介电常数和介电损耗,在降低热膨胀系数的同时不损害材料的韧性,是无卤PCB材料研究改进的重点方向。2.印制板制作工艺前后PCB材料性能的变化状况,影响设计电路的最终性能,也决定了无卤PCB材料是否适宜工业化生产。鉴于尚无相关工作及文献可查,本文通过分析对比芯板材料与印制板的玻璃化转变温度、固化因子（△Tg）、热膨胀系数和热分解温度等性能参数,研究了印制板制作工艺对无卤PCB材料性能的影响。印制板与芯板材料相比,各性能参数出现不同程度的变化:玻璃化转变温度和固化因子略有下降;在低于Tg点时,印制板材料的面内CTE比芯板材料略高而面外CTE比芯板材料略低,在高于Tg点时,印制板材料的各轴向热膨胀系数都比芯板材料稍高;热分解温度无明显变化。因此,无卤PCB材料的选用及印制电路设计应以印制板性能测试结果为准。3.研究对比了无卤PCB和含卤PCB材料的吸湿、放湿行为。本研究表明无卤PCB材料在室温下、85°C/85%RH和沸水中都比含卤材料更易吸湿。各材料吸湿、放湿过程均遵循费克扩散定律,扩散因子和吸湿含量可用费克扩散定律的一维模型来近似模拟和计算。吸湿后,水分子以两种形态存在于PCB材料内部:自由水分子和键合水分子。材料吸湿后再在105°C烘干去湿,不能去除已键合的水分子。PCB材料中树脂含量越高,吸湿越多,与水分子形成键合的数目越多,烘干去湿时,残余水分子的比例也越高。4.鉴于无卤PCB材料的易吸湿性,对比研究了吸湿对无卤材料和含卤材料介电性能和热性能的影响。常规加湿试验条件下,各PCB材料的介电常数和损耗因子均随材料内部湿度含量的增加而呈线性增加。文中给出了在特定湿度及温度环境下工作的PCB基板材料,在某时刻的介电常数和损耗因子计算公式。吸湿对无卤PCB材料的热膨胀行为曲线影响明显,吸湿后的无卤材料由原来的以玻璃化转变温度为分界点的两段式热膨胀行为,转变为三段式热膨胀,加大了玻璃化转变温度以下的热失配,增加失效几率。原CTE测量方法不能表征湿度对PCB热膨胀性能的影响,本文提出应测试整个加热区间的热膨胀系数。玻璃化转变温度受湿度影响明显,与前人研究结果——Tg随材料内湿度含量的增加而降低最终趋于平衡,略有差异。本研究表明吸湿水分子在PCB材料内部的存在形态不同对Tg有不同的影响,Tg先降后升。饱和前,自由水分子的增塑作用占主导,Tg随吸湿含量的增加而降低;趋近饱和后,自由水分子不再增多,水分子与树脂键合起主导作用,增加了材料的交联密度,Tg随在湿热环境中放置时间的增长而略有回升。吸湿对材料的热分层时间有明显影响,PCB内部材料界面在热失配应力与水蒸气压双重作用下,更易发生分层,热分层时间随PCB材料内部湿度含量的增加而降低。以上参数在易吸湿的无卤材料中变化更为明显。5.评估了相关IPC测试方法对含湿材料测试的适用性。测试标准中预处理的目的是排除干扰因素,使测试结果反映材料的本质性能,具有可重复性。本研究表明IPC-TM-650 2.5.5.9、IPC-TM-650 2.4.24和IPC-TM-650 2.4.25中测试前的预处理方法可以一定程度上降低湿度对材料性能的影响,但不能将具有不同湿度含量的样品处理到标准样品水平,实际测试结果不能反映材料的本质性能,而是吸湿后的性能。因此在按照此三种方法测量的性能参数选用材料时,应注意材料的吸湿历史。6.综合分析研究了无铅焊接工艺对不同阻燃剂不同固化剂等多种PCB材料性能的影响。无铅焊接热曝露降低了材料的热分层时间和面外CTE,增加了材料的吸水性和可燃性,对面内CTE和热分解温度无明显影响。对玻璃化转变温度的影响,因固化剂和材料Tg类型不同而略有差异。无卤阻燃剂的转换对树脂材料的热分解行为有明显影响。相对含卤材料分解迅速,无卤材料的热分解是一个缓慢的老化分解过程。对两种不同固化方式的材料,无卤阻燃剂的添加有着相反的作用,它可以改善双氰胺固化的PCB材料的热稳定性,却会降低采用酚醛固化的PCB材料的热分解温度。各影响因素综合分析表明,使用酚醛固化的无填充剂含卤材料和低Tg类型材料性能相对较为优异。
李杰,王碧武,何岳山[7]（2009）在《含氮酚醛在无卤覆铜板中的应用研究》文中研究指明采用含氮酚醛固化含磷环氧,成功开发出综合性能优良的无卤覆铜板。比较了线性酚醛和含氮酚醛固化行为,系统考察了不同结构的含氮酚醛树脂及其用量对无卤板材性能的影响。
李杰,王碧武,何岳山[8]（2009）在《含氮酚醛在无卤覆铜板中的应用研究》文中提出采用含氮酚醛固化含磷环氧,成功开发出综合性能优良的无卤覆铜板。比较了线性酚醛和含氮酚醛固化行为,系统考察了不同结构的含氮酚醛树脂及其用量对无卤板材性能的影响。
张家亮[9]（2009）在《世界覆铜板新品种新技术赏析（3）——斗山电子无卤无磷DS-7409HG》文中指出无卤无磷覆铜板将成为覆铜板绿色化的新阶段,文章介绍了斗山电子的无卤无磷覆铜板DS-7409HG系列型号的特点。
刘天成[10]（2008）在《2007年度覆铜板行业调查统计分析报告》文中提出1.2007年全国覆铜板的总生产能力2008年3月,CCLA进行了一次较大范围的全国覆铜板生产能力的调查,信息来源是通过走访、网站、杂志及有关人员介绍,汇集了全国133家玻璃布基、CEM-3复合基、纸基、CEM-1复合基、
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
| 1 开发思路 |
| 2实验部分 |
| 1.1实验所涉及的原材料 |
| 2.2制作过程 |
| 3 测试结果及对比 |
| 4 结语 |
| 1 前言 |
| 2研究原理 |
| 3 实验部分 |
| 3.1 覆铜板制备 |
| 3.2 测试与表征 |
| 4 结果与讨论 |
| 4.1 半固化片特性 |
| 4.2 耐热性 |
| 4.3 加工性 |
| 4.3.1 落锤冲击测试 |
| 4.3.2 钻孔加工性考察 |
| 4.3.3 Desmear咬蚀量考察 |
| 4.4 其他板材基本性能 |
| 5 PCB应用考察 |
| 5.1 CAF测试 |
| 5.2 TCT测试 |
| 5.3 12层PCB耐热性考察 |
| 6 结语 |
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 PCB 材料概述 |
| 1.1.1 PCB 主要类型及典型制造工艺简介 |
| 1.1.2 FR-4 型PCB 材料成分组成及功用简介 |
| 1.1.3 PCB 中阻燃剂种类及其阻燃机理 |
| 1.1.4 无卤素标准和各国禁卤法规及溴系阻燃剂使用现状 |
| 1.2 无卤PCB 的性能要求及开发应用现状 |
| 1.3 无卤无铅PCB 的失效及可靠性研究现状 |
| 1.4 本论文的主要工作及章节安排 |
| 第二章 PCB 可靠性试验及性能测试方案 |
| 2.1 可靠性试验和失效分析技术简介及PCB 可靠性试验方案 |
| 2.1.1 可靠性试验分类及内容简介 |
| 2.1.2 失效分析技术简介 |
| 2.1.3 PCB 可靠性试验方案 |
| 2.2 PCB 材料的性能参数及其测试方法与仪器 |
| 2.2.1 玻璃化转变温度及固化因子 |
| 2.2.2 热膨胀系数 |
| 2.2.3 热分层时间 |
| 2.2.4 热分解温度 |
| 2.2.5 介电常数与耗散因子 |
| 2.2.6 表面电阻率与体积电阻率 |
| 2.2.7 可燃性 |
| 2.2.8 其他性能 |
| 2.3 本章小结 |
| 第三章 无卤PCB 材料的性能评价及印制工艺前后的性能对比 |
| 3.1 实验材料、测试参数及方法 |
| 3.1.1 实验材料 |
| 3.1.2 测试参数及方法 |
| 3.2 实验结果及分析 |
| 3.2.1 几种无卤PCB 材料的玻璃化转变温度及固化因子对比 |
| 3.2.2 无卤PCB 材料的热膨胀系数分析 |
| 3.2.3 无卤PCB 材料的热分解温度及热分层时间分析 |
| 3.2.4 无卤PCB 材料的物理化学性能分析 |
| 3.2.5 无卤PCB 材料的介电性能与导电性能分析 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 吸湿对PCB 材料性能的影响 |
| 4.1 PCB 材料的吸湿行为研究 |
| 4.1.1 实验材料及方法 |
| 4.1.2 实验结果及讨论 |
| 4.1.3 PCB 材料吸湿行为小结 |
| 4.2 吸湿对PCB 材料介电性能的影响 |
| 4.2.1 实验样品及测试方法 |
| 4.2.2 实验结果及讨论 |
| 4.3 吸湿对PCB 材料Z 轴CTE 的影响 |
| 4.3.1 试验方法与样品制备 |
| 4.3.2 结果与分析 |
| 4.4 吸湿对PCB 材料玻璃化转变温度的影响 |
| 4.4.1 试验方法及样品制备 |
| 4.4.2 实验结果与分析 |
| 4.5 吸湿对PCB 材料热稳定性的影响 |
| 4.5.1 吸湿对PCB 材料热分解温度的影响 |
| 4.5.2 吸湿对PCB 材料热分层时间的影响 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 无铅化焊接工艺对不同类型 PCB 材料性能的影响 |
| 5.1 实验材料及条件 |
| 5.1.1 实验材料 |
| 5.1.2 测试参数、方法及仪器 |
| 5.1.3 热加载条件 |
| 5.2 试验结果及分析 |
| 5.2.1 无铅化焊接工艺对PCB 材料玻璃化转变温度的影响 |
| 5.2.2 无铅化焊接工艺对PCB 材料热膨胀系数的影响 |
| 5.2.3 无铅化焊接工艺对PCB 材料热分解温度的影响 |
| 5.2.4 无铅化焊接工艺对PCB 材料分层时间的影响 |
| 5.2.5 无铅化焊接工艺对PCB 材料吸水性的影响 |
| 5.2.6 无铅化焊接工艺对PCB 材料可燃性的影响 |
| 5.3 综合分析与讨论 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 全文总结及展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 下一步工作及展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 攻博期间取得的研究成果 |
