史亚闻[1]（2008）在《电路板雕刻机的软件开发》文中提出电路板在电子电路和IT产业内应用广泛,因此对它的制造方法与制造工艺的研究是一项很有意义的课题。目前随着环境的恶化,人们对环境保护的意识越来越强,所以需要提出一种没有化学危害的新的制板方法。本文在比较了各种PCB板的制作方法后,对既能减少污染,又能保证加工精度与效率的基于物理雕刻的电路板雕刻机系统进行了基础性的研究。本文在分析了目前PCB设计软件输出的文件格式的基础上,设计了专门的算法并选用了合适的数据结构来读取并储存PCB设计软件生成的Gerber文件中保存的电路板图形信息。研究了在读取的Gerber文件中的电路板图形信息的基础上生成电路板中导线和焊盘轮廓线的方法,同时实现了轮廓线与轮廓线之间的求交和裁减处理,并生成了无相交的封闭轮廓线。对电路板雕刻过程中的刀路生成作了详细地论述,在采用环切与行切相结合的加工策略的基础上,提出了生成环切刀路和行切刀路的算法,实现了各个环切刀路之间的关系判断与处理,研究了一种基于电路板雕刻的行切刀路规划算法。本文还分析了数控技术的发展现状和趋势,在介绍了第六代开放式数控系统的软、硬件结构的基础上,论述了本文中所设计的数控电路板雕刻机的硬件和软件结构,并研究了通过数控运动控制卡进行开放式数控雕刻机的开发过程。最后,基于上述的研究工作,用Visual C++编写了相应的程序,开发了数控电路板雕刻机的软件总体构架,进行了多个电路板图形加工刀路的模拟生成,以及数控电路板雕刻机的运动控制,经程序验证本文中的算法是正确可靠的,能够满足基本的加工需要,并且程序能实现数控电路板雕刻机的准确控制。
曹宇[2]（2006）在《激光微细熔覆柔性加工平台CAD/CAM系统软件与工艺研究》文中提出近年来,激光柔性制造技术已经成功地应用于微电子集成电路制造等相关行业。激光微细熔覆柔性加工技术作为一种市场应用前景广阔的厚膜集成电路快速制造技术受到了广泛关注。研究开发具有自主知识产权的基于激光微细熔覆柔性加工系统的CAD/CAM软件,成为该技术与相关装备走向工程应用必不可少的一环。本文首先研究了基于Windows图形设备接口（GDI）的二维图形CAD软件设计的关键技术,包括面向对象的系统建模、基本图形数据结构设计、二维图形显示与变换、交互式图形处理技术。接着完整分析了Protel PCB版图ASCII文件以及AutoCAD DXF文件的存储数据结构,由此设计了相应的外部文件接口,有效扩展了该CAD/CAM软件的专业电路设计能力。然后对厚膜集成电路的版图元器件布局与布线问题进行了简单分析,并讨论了厚膜无源电子元件的几何设计和计算公式。最后,通过厚膜电容元件的制备工艺试验,验证了平台的多层直写加工能力。同时,研究结果表明,激光微细熔覆制备厚膜平板电容的关键在于具有一定厚度介质膜层的制备。经过电性能测试分析表明:所制备电容在中频段（100K1MHz）具有良好的绝缘特性、低的损耗因子和较高的品质因子。
马柏年[3]（2004）在《浅谈特殊光孔图形与RS-274-D激光光绘机》文中研究指明本文针对特殊光孔图形的特性,介绍了如何用某一老式光绘机的软件语言生成特殊光孔图形,并结合CAM350V6.0软件对特殊光孔图形的处理作了描述。
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 电路板制作的常用方法 |
| 1.1.1 中、小批量的制板方法 |
| 1.1.2 大批量的专业制板方法 |
| 1.2 我国电路板加工行业的发展状况 |
| 1.3 电路板雕刻机在我国的发展前景 |
| 1.4 国内外电路板雕刻机及其软件的发展 |
| 1.5 论文选题的背景 |
| 1.6 论文内容的安排 |
| 第二章 电路板文件的读取 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 GERBER 文件的结构 |
| 2.2.1 Gerber 文件的基本特点 |
| 2.2.2 Gerber 文件的主要部分 |
| 2.3 GERBER 文件的读入 |
| 2.3.1 数据结构的选择 |
| 2.3.2 C++中Vector 的特点 |
| 2.3.3 采用文件流方式读入Gerber 数据 |
| 2.3.4 采用VC++的string 模板读入并处理Gerber 数据 |
| 2.3.5 读取Gerber 文件的具体算法 |
| 2.4 搜索共线的线段并删除 |
| 2.4.1 共线的判断 |
| 2.4.2 算法的具体实现 |
| 2.5 本章小节 |
| 第三章 电路板导线轮廓的生成 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 电路板中各导线的相交判断 |
| 3.2.1 两直导线的相交判断 |
| 3.2.2 直导线和圆导线（圆焊盘）的相交判断 |
| 3.2.3 圆导线（圆焊盘）与圆导线（圆焊盘）的相交判断 |
| 3.3 导线分块的处理 |
| 3.3.1 划分导线相交块的目的 |
| 3.3.2 各导线的相交判断和记录相交信息 |
| 3.3.3 置连接最小序号为块标记 |
| 3.3.4 记录每个导线相交块中的导线数量和序号 |
| 3.4 导线轮廓的生成 |
| 3.5 焊盘与导线轮廓线的相交判断与布尔操作 |
| 3.5.1 导线轮廓线与焊盘的相交判断 |
| 3.5.2 焊盘与导线轮廓线的布尔操作 |
| 3.6 每一个导线相交块中的各个轮廓环的相交与裁减处理 |
| 3.6.1 程序的总体框架 |
| 3.6.2 需要记录的curv1 与si1 轮廓线的参数 |
| 3.6.3 记录相交信息 |
| 3.7 本章小节 |
| 第四章 电路板雕刻过程中的刀路生成与规划 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 电路板雕刻与传统雕刻的区别 |
| 4.3 刀具加工轨迹的生成策略 |
| 4.4 环切刀路的生成与环切刀路的相交处理 |
| 4.4.1 轮廓环的走向判断 |
| 4.4.2 偏置轮廓与环切刀路的生成 |
| 4.4.3 环切刀路的相交处理 |
| 4.5 行切刀路的生成与规划 |
| 4.5.1 行切刀路的生成 |
| 4.5.2 行切刀路的规划处理 |
| 4.5.3 区域加工顺序的优化 |
| 4.6 生成加工代码 |
| 4.7 本章小节 |
| 第五章 数控电路板雕刻机的软硬件结构 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 数控系统发展阶段 |
| 5.2.1 数控(NC)阶段 |
| 5.2.2 计算机数控(CNC)阶段 |
| 5.2.3 开放式数控(ONC)阶段 |
| 5.3 第五、第六代数控系统的比较 |
| 5.3.1 第五代数控系统的特点 |
| 5.3.2 第六代数控系统的特点 |
| 5.4 数控电路板雕刻机的软硬件结构 |
| 5.5 数控电路板雕刻机的硬件结构 |
| 5.6 MPC2810 的主要API 函数 |
| 5.6.1 控制器初始化函数 |
| 5.6.2 速度设置函数 |
| 5.6.3 独立运动函数 |
| 5.6.4 连续运动函数 |
| 5.6.5 直线与圆弧插补运动函数 |
| 5.6.6 批处理运动函数 |
| 5.6.7 制动函数 |
| 5.6.8 位置设置和读取函数 |
| 5.7 数控电路板雕刻机的软件结构 |
| 5.7.1 回参考点控制 |
| 5.7.2 点动控制 |
| 5.7.3 手动控制 |
| 5.7.4 单段运行 |
| 5.7.5 自动运行 |
| 5.7.6 加工轨迹的显示 |
| 5.8 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 存在的不足以及对今后工作的展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录：作者在攻读硕士学位期间发表的论文 |
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 激光直写柔性加工技术的特点 |
| 1.2 计算机辅助设计与制造技术概述 |
| 1.3 激光微细熔覆柔性制造厚膜集成电路技术的发展和前景 |
| 1.4 课题的来源、目的、研究重点和技术方案 |
| 2 激光直写微细加工平台CAD 图形处理环境设计 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 面向对象的系统建模 |
| 2.3 基本图形数据结构设计 |
| 2.4 图形的显示与处理 |
| 2.5 本章小结 |
| 3 外部文件接口设计 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 基于PROTEL PCB 输出版图文件的外部文件接口设计 |
| 3.3 基于AUTOCAD DXF 文件的外部文件接口设计 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 激光微细熔覆柔性加工平台CAD/CAM 的集成设计 |
| 4.1 系统硬件结构特点对CAM 控制软件的要求 |
| 4.2 版图几何图形到直写加工路径集的转换 |
| 4.3 基于基准点位置的优化排序设计 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 厚膜无源电子元件的设计与制造 |
| 5.1 厚膜电阻元件的设计 |
| 5.2 厚膜平面电感元件的设计 |
| 5.3 厚膜电容元件的设计 |
| 5.4 激光微细熔覆快速制造厚膜电容工艺研究 |
| 5.5 本章小结 |
| 6 主要结论和建议 |
| 6.1 主要结论 |
| 6.2 今后工作的建议 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 1 作者在攻读硕士期间发表的论文和申报的专利 |
| 1 概述 |
| 2 EG-2000激光光绘机 |
| 3 老式光绘机 |
| 4 不同方法在老式光绘机中应用的利弊分析 |
| 5 结论 |
